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엠케이전자, 반도체 소부장 국산화 이끌어…솔더페이스트 선봬
트럼프에 셈법 복잡한 산업계...반도체ㆍ자동차ㆍ배터리 업계 ‘촉각’
SK하이닉스 부사장 “패키징이 향후 반도체 시장 지배…'하이브리드 본딩' 열심히 개발 중”
와이제이링크, 청약 경쟁률 961.2대 1…18일 코스닥 상장
창립 41주년 SK하이닉스 “AI‧HBM 시장 우위 가져가겠다”
삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가
[오늘의 증시리포트] 농심, 수출 전용 공장 투자, 해외 모멘텀 확대로 반등 기대
샘씨엔에스, 기존 플라스틱 기판 한계 극복 위한 세라믹 기판 신사업 주목
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