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美서 때릴 수록 강해지는 中 반도체… 트럼프 시대 딜레마
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]
곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 제공"
김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”
강욱성 SK하이닉스 부사장 "구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급"
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작
유창식 삼성전자 부사장 “HBM4 차질없이 개발 중”
삼성전자, 차세대 AI 솔루션 확대로 시장 선도한다
"온디바이스 AI 최적화"…삼성전자, 업계 최고 속도 'LPDDR5X' 개발
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