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특성‧용도 제각기…HBM 뒤를 이어갈 칩들 뭐가 있나 [HBM, 그 후②]
SK하이닉스 "차세대 HBM 내년 계획까지 논의 중"
삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"
인간의 뇌 닮은 AI 반도체… 성큼 다가온 차세대 인공지능 기술
삼성전자, 세계 최초 '자기저항 메모리' 기반 ‘인-메모리 컴퓨팅’ 개발
과기정통부, 올해 인공지능 반도체 지원 사업에 1253억 투자
정은승 삼성전자 사장, 대한전자공학회 공학대상 수상
[테크리더십] 삼성전자, ‘반도체 비전 2030’…초격차 기술 성과
정부, 'AI 반도체' 1등국가 도약 위해 1조원 투입
[프로필] 정기태 Foundry사업부 PA2팀장 부사장
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