LG전자 “스냅드래곤810 발열 루머, 문제 없어”

▲LG전자가 22일 서울 여의도 LG트윈타워에서 ‘LG G플렉스2’ 미디어 브리핑을 열고 G플렉스2를 국내 첫 공개했다. (왼쪽부터) MC사업본부 MC연구소 최용수 상무, MC사업본부 MC한국영업FD 조성하 부사장, MC사업본부 MC상품기획FD 우람찬 상무가 기자들의 질문에 답하고 있다. 권태성 기자 tskwon@

LG전자가 일각에서 제기된 퀄컴의 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤810 발열 문제에 대해 ‘문제 없다’는 의견을 밝혔다.

LG전자는 22일 서울 여의도 LG트윈타워에서 ‘LG G플렉스2’ 미디어 브리핑을 열어 커브스 스마트폰의 두 번째 모델을 국내 첫 공개했다.

행사에 참석한 최용수 MC사업본부 MC연구소 상무는 “시스템 발열은 세트 상태와 냉각설계 등에 의해 발생한다”며 “G플렉스2는 냉각 설계와 CPU에 대한 활용이 잘 돼 있어 벤치마크 점수에서도 우수한 성적을 얻고 있다”고 말했다.

이어 “G플렉스2의 경우 빅리틀(big.LITTLE) 구조에서 리틀 4개만으로도 마켓 게임 대부분을 충분히 돌릴 수 있다”며 “벤치마크 툴 등을 돌렸을 때 발열이 없었다”고 설명했다.

우람찬 MC사업본부 MC상품기획FD 상무도 “스냅드래곤810을 써본 결과 굉장히 만족스러운 수준으로 기존 스마트폰 대비 더 열이 안 난다”며 “그 칩에 대해 여러 루머가 있지만, 성능도 빠르고 큰 이슈가 없다”고 강조했다.

특히 LG전자 측은 퀄컴 칩의 발열 논란으로 자체 AP ‘뉴클런’을 전략 스마트폰 ‘G4’ 등의 플래그십 모델에 탑재할 것이라는 일부 관측에 대해 신중한 태도를 보였다.

우 상무는 “자체 AP를 쓰는 것은 고객보다 우리에게 중요한 일로, 고객이 원하는 시점에 원하는 부품을 사용했는냐가 중요한 것”이라며 “고객들이 원하는 시점, 준비됐을 때 뉴클런이 탑재된다고 보면 된다”고 말했다.

뉴클런은 LG전자가 자체 개발한 AP로 고성능 1.5GHz 쿼드코어(ARM 코어텍스 A15)와 저전력 1.2GHz 쿼드코어(ARM 코어텍스 A7)로 구성된 빅리틀 구조의 옥타코어 프로세서다. AP는 스마트폰 등의 두뇌에 해당하는 시스템 반도체로, LG전자는 그동안 최고기술책임자(CTO) 산하의 SIC(System Integrated Chip)연구소에서 모바일 AP를 자체 개발해 왔다. 이를 위해 관련 조직을 통합하고 인력을 대거 확충하는 등 최근 2~3년간 AP 개발에 심혈을 기울여 왔다.

한편 스마트폰 제조사들은 스냅드래곤810의 발열 이슈로 다른 AP 탑재를 고려하고 있다. 삼성전자는 차기 전략 스마트폰 ‘갤럭시S6’ 전체 물량 80~90%에 자사 AP ‘엑시노스’를 탑재하고 나머지 물량에 퀄컴 스냅드래곤810을 탑재하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.