[컨콜] SK하이닉스 “3D낸드는 청주 팹…3D낸드 2세대 제품은 128GbㆍMLC”

입력 2015-07-23 09:53

  • 김지영 기자 gutjy@etoday.co.kr

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SK하이닉스는 23일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “3D 낸드플래시 양산은 청주 기존 팹에서 할 계획”이라며 “이 팹에서 2D를 상쇄하면서 M14와 추가 팹 이용은 추가 양산성 고려해 검토할 것”이라고 말했다.

이어 “3D낸드 2세대 제품은 128Gb, MLC이며, 제품은 올해 안에 고객에게 샘플을 제공하고, 양산할 계획”이라고 말했다.

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