시스템반도체 경쟁력 키우는 삼성전자, 모바일 AP 다양화

19일 외신과 전자업계에 따르면 삼성전자는 자체 모바일 AP 브랜드 엑시노스 3가지 버전을 개발하고 있다. 개발 중인 모바일 AP는 ‘엑시노스 7422·7880·8890’으로, 프리미엄용 제품외에도 중저가 전용 제품을 제작하고 있다. 그동안 삼성전자는 중저가용 모델에는 이전 프리미엄 라인업에 쓰였던 모바일 AP를 탑재, 별도 제품을 만들지 않았다.

업계는 새로운 공정의 모바일 프로세서 ‘엑시노스 M1(코드명 몽구스)’이 엑시노스 8890으로, 내년 초 출시예정인 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S7’에 탑재될 것으로 보고 있다. 더불어 엑시노스 7880은 중저가 라인업 ‘갤럭시A 시리즈’에 적용될 것으로 예상된다.

특히 엑시노스 8890은 현존하는 가장 빠른 프로세서 기술로, ARM 아키텍처 대신 삼성전자 자체 코어를 사용할 것으로 알려졌다. 자체 설계 AP를 활용할 경우 스마트폰 제품 최적화도 가능해진다. 업계는 삼성전자가 AP 내 코어도 자체 설계함으로써 시스템반도체 수준이 한 단계 향상될 것으로 전망했다.

이처럼 삼성전자의 모바일 AP 독립을 가속화한건 세계 최초로 개발한 14나노 핀펫 공정 기술이다. 삼성전자는 올해 4월 출시한 새로운 전략 스마트폰 ‘갤럭시S6·엣지’에 14나노 핀펫 공정을 적용한 자체 모바일 AP ‘엑시노스 7420’ 탑재를 시작으로 시스템반도체 경쟁력 회복을 본격화했다.

실제로 삼성전자의 글로벌 모바일 AP 시장 점유율은 3년만에 상승세로 전환했다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 지난 2012년(11.2%)부터 2013년(8.0%)과 지난해(4.10%) 매분기 점유율(매출 기준) 하락을 지속한 삼성전자는 올 1분기 전분기 대비 2배 이상 상승한 9.60%의 점유율을 기록했다. 2분기 점유율은 7.70%로 다소 하락했지만, 모바일 AP 자립을 본격화한 만큼, 업계는 향후 점유율 상승세를 다시 이어갈 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 “올 2분기 흑자전환한 시스템LSI 사업부는 지난해 1조원 이상의 적자에서 올해는 수천억원의 영업이익을 거둘 것으로 예상된다”고 말했다.