LG전자 ‘반도체 독자체제’ 잰걸음

LG전자가 스마트폰에 자체 개발 반도체 칩을 탑재하기 위해 연구개발(R&D) 인력 보강에 속도를 내고 있다.

23일 업계에 따르면, LG전자는 이달 말까지 MC(모바일·커뮤니케이션)연구소에서 학사 학위 기준 실무경력 20년 이상의 반도체 패키지 전문고문 채용을 진행한다. 신규 칩셋 패키지를 검토하거나 다양한 환경에서의 신뢰성 검토 등을 담당하는 업무다. 지난 7월에도 반도체 패키지 분야에서 경력 5년 이상의 경력자 채용을 진행한 바 있다.

LG전자가 반도체 개발에 집중하고 있는 분야는 TV와 스마트폰에 사용되는 시스템온칩(SOC) 및 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)다. 특히 스마트폰 모바일 AP의 경우 지난 3년간의 연구·개발을 통해 완성된 28나노 공정 기반 ‘뉴클런(NUCLUN)’1세대를 ‘G3’의 보급형 기종인 ‘G3 스크린’에 탑재한 바 있다.

하지만 당시 뉴클런의 성능이 기대 이하라는 지적이 있었고, 결국 LG전자는 다시 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈를 탑재한 바 있다. 퀄컴과의 협력을 이어오고 있지만, 상당한 수준의 로열티를 지불하고 있는 것으로 알려졌다. LG전자가 자체 개발한 모바일 AP 확보에 애쓰는 이유다.

LG전자는 지난 8월 인텔과 협업을 통해 내년께 독자 모바일 AP 양산 계획을 발표한 바 있다. 인텔은 내년 선보일 차세대 기술인 10나노미터(1㎚=10억분의 1ｍ) 제조공정 기술을 활용해 모바일 시스템온칩(SoC)을 생산할 예정이다. LG전자가 모바일 반도체 칩을 자체 설계한 뒤 인텔에 제조를 맡기는 방식이다. 이번에 채용되는 반도체 패키지 전문고문은 칩셋 업체와 사전 협업을 통한 리스크 도출과 사전 검증 업무도 함께 수행한다.

업계 한 관계자는 “LG전자가 내년 하반기 출시되는 스마트폰에 인텔과 협업·생산한 모바일 AP를 탑재할 것으로 보인다”고 말했다.