삼성전기 ‘PLP’로 승부수… 미래 캐시카우

삼성전기가 최첨단 패키징 기술인 PLP(Panel Level Packaging)를 통해 수익성 개선에 나선다.

4일 관련 업계에 따르면 지난달 출시된 삼성전자 갤럭시 워치에 들어간 핵심반도체 AP(어플리케이션프로세서)가 삼성전기 PLP기술을 통해 생산됐다. 업계에선 내년에 출시되는 갤럭시S시리즈에도 삼성전기 PLP기술을 적용한 반도체가 탑재될 것으로 예상하고 있다.

PLP는 반도체 칩에 보호하는 물질을 씌우고 입출력 단자를 연결하는 후공정에서 최첨단 패키징 기술로 꼽힌다. 현재 대부분 반도체 업체는 인쇄회로기판(PCB)에 반도체를 올리고 하단 입출력 단자를 구리선으로 연결한다. PLP는 이 과정에 PCB를 없앤다. 이로 인해 기존 패키징 기술보다 원가절감 효과를 가져오고, PCB를 없앤 만큼 기기 두께를 줄이는 효과를 가져온다.

애초 삼성전기는 PLP 양산시기를 2017년으로 밝혔다. 작년 3월 이윤태 삼성전기 사장은 주총에서 “올해 PLP사업에서 첫 매출을 반드시 달성하겠다”고 공표했다. 삼성전기 관계자는 “기술적인 문제보다는 거래선 조정으로 인해 생산 시기가 늦어졌다”고 말했다.

PLP 양산 시기가 연장됐지만, 이를 개발한 업체가 극히 적어 삼성전기에는 타격으로 작용하지 않았다. 대만 TSMC는 PLP와 비슷한 방식인 WLP(Wafer Level Packaging) 기술을 통해 반도체를 생산하고 있다. 다만 WLP는 원형웨이퍼에서 사각형 칩을 찍어내 테두리 부분을 많이 버려야 한다. PLP는 사각 형태 웨이퍼 패널을 기반으로 하기 때문에 버리는 부분이 줄어든다.

PLP 양산은 삼성전기 매출에 호재로 작용한다. 삼성전기는 올해 2분기에서 카메라모듈, MLCC 호실적에 힘입어 영업이익 2068억 원을 달성했다. 전년동기 대비(707억 원) 193% 증가한 수치다.

또 다른 삼성전기 관계자는 “갤럭시 워치와 같은 웨어러블 기기 이외에도 스마트폰 등 반도체가 들어가는 모든 제품에 PLP 기술이 적용될 수 있다”며 “PLP기술은 제품 무게를 가볍게 하고 생산비를 절감시키는 만큼 삼성전기 실적에 긍정적 영향 끼칠 것으로 전망한다”고 말했다.