4년 만에 사업재편 칼 꺼낸 이윤태 삼성전기 사장

26일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 다음 달 중 반도체 패키징 기술인 PLP 사업을 삼성전자에 매각할 계획으로 알려졌다. 오는 30일 열리는 삼성전기와 삼성전자 이사회에서 관련 내용이 논의될 것으로 보인다.

이에 대해 삼성전자와 삼성전기 측 모두 “확정된 사안은 없다”고 밝혔다. 다만 최근 삼성전기의 사업 재편 움직임을 보면 인수는 사실상 시간 문제라는 분석이다.

삼성전기는 지난 19일 모바일 무선전력전송 관련 사업을 켐트로닉스의 종속회사인 위츠에 양도했다. 삼성전기는 이번 매각을 통해 무선 통신 사업 분야를 5G 이동통신 부품 위주로 재편할 계획이다. 경영 효율화를 통해 주력 사업에 보다 집중하겠다는 의지다.

이윤태 사장은 지난 3월 주주총회에서 "4차 산업혁명의 도래로 인공지능(AI), 자율주행, 5세대(5G) 이동통신 등 기술의 변곡점에서 새로운 사업기회가 열릴 것”이라며 “삼성전기는 고부가 중심 사업 강화, 성장분야의 신제품 확대, 운영 효율화를 통한 성장 기반 마련 등을 실천하겠다”고 올해 사업전략을 제시한 바 있다.

모바일 무선전력 전송 사업에 이어 삼성전기가 매각을 추진하는 PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는 인쇄회로기판 없이 반도체를 완제품에 적용할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. PLP 기술을 적용하면 전자기기 두께가 얇아져 다른 기능을 넣거나 배터리 크기를 늘릴 수 있는 장점이 있다.

2015년 취임한 이윤태 사장은 이듬해 PLP사업팀을 꾸리고 신성장동력 사업으로 육성해 왔다. 2년간 PLP 사업 투자액만 5000억~6000억 원에 달하는 것으로 파악된다. 하지만 수익성 확보에 어려움을 겪고 있다.

지난해 4분기 PLP 사업이 포함된 기판솔루션 부문은 약 600억 원의 적자를 기록했다. 올해도 PLP 사업에서 약 1000억 원의 영업손실을 볼 것이란 게 증권가의 분석이다.

이에 따라 대규모 투자 여력이 충분한 삼성전자에서 사업을 맡는 게 더 효율적이라는 얘기가 나온다. 게다가 삼성전자는 지난해 조직개편을 통해 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄을 신설하는 등 패키지 공정 부문을 강화하고 있다.

이윤태 사장은 2015년 취임과 동시에 하드디스크 드라이브(HDD)와 모터, 전자 가격 표시기(ESL), 전원 모듈 등 전망이 밝지 않은 사업에 대한 강도 높은 구조조정을 진행한 바 있다. 당시 사장 취임 후 첫 행보였는데 성공적이라는 평가를 받았다.

업계 관계자는 “이윤태 사장은 신성장 사업을 그대로 밀어붙이기보다 아니다 싶으면 과감히 정리하는 스타일”이라며 “이번 사업 재편이 장기적으로 득이 될지 실이 될지 두고 봐야 할 것”이라고 말했다.