엠케이전자, 일본 수입 의존 스마트폰용 반도체 부품 국산화 성공

엠케이전자가 스마트폰용 반도체 솔더페이스트(Solder Paste) 양산에 들어간다. 솔더페이스트는 프린트 배선기판의 납땜에 사용되는 크림의 일종이며, 필수적인 소재 중 하나로 꼽힌다.

엠케이전자 관계자는 9일 “이번 제품의 최종 고객은 글로벌 스마트폰 제조사”라며 “초기 개발부터 최종 승인까지 2년간의 투자의 결실”이라고 말했다.

이어 “기술력이 앞선 미국, 일본에서 전량 수입에 의존하던 반도체 분야 시장에서 국산화에 성공했다”며 “이번 제품을 필두로 반도체 분야의 고객군을 점차 확대할 계획”이라고 설명했다.

엠케이전자는 현재 2~3개 고객과 올해 내 승인을 목표로 스마트폰용 제품을 추가로 평가 중이다. 향후 3년 이내에 국내 반도체 분야 하이엔드 솔더페이스트 시장의 50% 이상을 점유하는 것이 목표다.

회사 관계자는 “현재는 반도체 시장을 타겟으로 기술 개발을 진행하고 있다”며 “하지만 앞으로는 자동차 전장, 가전 등 다양한 분야로 사업 영역을 확장할 것”이라고 강조했다.

업계에 따르면 엠케이전자는 올해 1분기 중 스마트폰 제조에 사용될 반도체 실장용 하이엔드 솔더페이스트 개발과 고객 승인을 마치고 본격적인 양산을 준비해왔다. 양산은 6월부터 시작해 국내 반도체 패키지 업체에 납품하고 있는 것으로 알려졌다.

한편 솔더페이스트는 반도체 칩 등 전자부품과 회로기판을 이어주는 접합 재료로 솔더파우더(powder)와 플럭스(flux)를 섞어 만든다. 이번 반도체용 제품에 적용되는 솔더파우더는 15마이크로미터(㎛) 이하 초미세 파우더를 사용한다. 플럭스는 송진과 같은 바인더(binder)를 말하며 입자를 묶는 역할을 한다. 솔더페이스트는 그동안 기술력이 앞선 미국, 일본 기업들 중심으로 시장을 형성해 왔다. 2018년도 기준 세계 시장 규모는 약 2조 원, 국내 시장은 2000억 원에 달한다.