반도체 검사장비 전문기업 지컴, 2021년 코스닥 상장 추진

반도체 후공정 및 검사장비 전문기업 지컴이 2021년을 목표로 코스닥 상장을 추진한다.

지컴은 국내 최초 반도체 조립장비인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 몰딩 장비를 개발했다. 파생상품으로 웨이퍼 핸들링(Wafer Handling)공정에서 사용하는 필름 형태의 BG(Back Grinding)용 필름을 대체하는 웨이퍼 코팅(Wafer Coating) 장비도 개발해 상용화에 들어갔다.

회사 관계자는 23일 “해당 제품은 기존 필름 대비 원부자재 비용을 최고 60% 이상 절감하고 BG 공정의 고질적 문제점인 모서리 깨짐ㆍ틈새 이물 등의 문제를 차단했다”며 “품질향상과 기술경쟁력 강화를 통한 시장 개척에 나서고 있다”고 설명했다.

특히 웨이퍼 코팅 장비는 일본제 원부자재를 대체할 수 있다는 점에서 최근 불거지는 한일 무역갈등에서도 상용화 확대 및 성장성이 높은 설비로도 주목받고 있다.

이밖에 반도체 조립장비인 FOWLP 몰딩 장비는 국책과제(300㎜ 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술개발)로 5년 간(2011~2016년) 서울테크노파크 등 국내 10개 기관이 함께 참여하고 있다.

지컴은 2017년 매출 46억 원에서 지난해 매출 87억 원으로 성장했으며 올해 매출 130억 원 이상을 목표로 두고 있다. 현재 본사가 있는 풍세산업단지에 생산시설 증설을 거쳐 2021년 매출 900억 원을 달성한 뒤 기업공개에 나선다는 구상이다.

김윤창 지컴 대표는 “고객 가치를 높이고 신뢰할 수 있는 제품을 만드는데 노력하겠다”며 “반도체 테스트 산업 분야, 공정설비 분야에서 세계적 기업이 되겠다”고 말했다.