삼성전기, 패키지 기판 구조적 호황 ‘목표가↑’-키움증권

입력 2019-10-25 08:07

URL공유
카카오톡

페이스북
X(트위터)

작게보기
기본크기
크게보기

키움증권은 25일 삼성전기에 대해 패키지 기판의 구조적 호황을 고려해 목표주가를 13만 원에서 15만 원으로 올리고 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

키움증권 김지산 연구원은 “패키지 기판의 구조적 호황 배경으로서 인텔의 아이스레이크와 EMIB 기술이 FC-BGA의 진화를 촉발하고, 이에 맞춰 선두권 일본 업체들이 고부가 서버용 FC-BGA에 집중하기로 하면서 PC용 FC-BGA와 모바일용 FC-CSP의 공급이 축소돼 삼성전기에 우호적인 환경이 조성되고 있다”고 진단했다.

김 연구원은 “3분기에는 기판 사업부가 흑자 전환, 기대 이상으로 선전하면서 영업이익이 1802억 원으로 4개 분기 만에 시장 예상치를 웃도는 호실적을 거뒀다”며 “모듈 사업부는 주 고객의 하반기 플래그십 모델 판매 호조에 따라 트리플 카메라 출하가 강세였고, 기술적으로 중화 향 4800만 화소 멀티 카메라를 양산하는 성과가 있었다”고 평가했다.

그는 “4분기에는 모듈과 기판의 연말 반복적인 재고조정 영향이 불가피해 영업이익이 1305억 원으로 추정된다”며 “내년 상반기 실적 개선에 초점을 맞출 필요가 있다. 갤럭시 S11 출시를 계기로 카메라 모듈은 폴디드 카메라 등 추가적인 사양 진화가 예상되고, 기판은 패키지 기판의 호황 속에 HDI 효율화 성과가 더해질 것”이라고 예상했다.