램테크놀러지, 215억 공격적 투자…유증ㆍ사채 병행 재무부담 최소화

램테크놀러지가 상장 이후 처음으로 대대적인 투자 재원 조달에 나선다. 시장과 업계에서 기술력을 인정받은 램테크놀러지는 유상증자와 사채 발행을 병행해 재무 부담을 최소화한다는 전략이다.

5일 금융감독원 전자공시에 따르면 램테크놀러지는 전날 이사회를 열고 유상증자와 사채 발행을 통해 총 215억 원 규모로 운영 및 시설자금을 조달하기로 했다.

램테크놀러지는 우선 3자배정 유상증자로 115억 원 규모의 우선주 170만2187주를 발행한다. 신주 발행가액은 6756원이며 내년 12월 12일부터 2024년 12월 11일까지 보통주로 전환 청구할 수 있다. 발행 대상자로는 에이티넘성장투자조합과 SLi 퀀텀 성장펀드 등 다수 기관투자자가 참여했다.

또 각각 75억 원, 25억 원 규모로 전환사채(CB, 1회차)와 신주인수권부사채(BW, 2회차)도 사모 발행한다. 발행 대상자는 유상증자에 참여한 기관투자자와 같다. 전환 및 행사가액은 7542원으로 할인율 없이 현 주가와 유사한 수준에서 결정된 것이 눈길을 끈다. 또 표면이자율이 없으며 만기이자율은 3%다. 전환청구 및 권리행사 기간은 내년 12월 6일부터 2024년 11월 6일까지다.

2013년 코스닥시장에 상장한 램테크놀러지는 이듬해부터 3년간 영업손실이 지속됐지만 운영자금 등 회사 경영에 드는 자금을 시장에서 조달하는 것에는 소극적이었다. 반면 이번에 공격적인 재원 마련에 나선 것은 한일 무역분쟁 영향으로 반도체 화학 소재의 국산화 요구가 늘었기 때문으로 풀이된다.

램테크놀러지는 10월 SK하이닉스의 일부 생산설비에 일본산 액체 불화수소 대신 자사 제품을 공급하고 있다는 소식이 전해지면서 시장의 주목을 받았다. 아울러 수입품 대체는 램테크놀러지의 실적 성장으로 이어져 3분기 매출은 작년보다 41.4% 늘었고 영업이익은 115.6% 급증했다. 이에 따라 램테크놀러지는 국산 반도체 화학 소재 수요에 대응해 이번에 마련하는 재원 중 72%인 155억 원을 시설투자에 투입할 계획이다.

한편 이번 재원 조달 방법으로 유증과 사채를 병행하면서 램테크놀러지의 재무 안정성 훼손은 최소화할 것으로 보인다. 램테크놀러지는 2016년 189.8%를 기점으로 이듬해부터 부채비율이 줄기 시작해 올해 3분기에는 124.6%까지 낮아졌다. 유보율은 300%를 찍었으며 자기자본비율도 수년간 30%대를 유지하다 44.5%로 올라섰다.

회사 관계자는 “투자자와의 협의를 거쳐 비교적 좋은 조건으로 재원 조달이 결정됐다”며 “국산화 소재의 수요 증가 등은 영업상 비밀이라 밝히기 어려우나 향후 수요를 대비해 시설 투자에 많은 재원이 투입될 것”이라고 말했다.