[AI 반도체 육성] 2030년까지 AI칩 50개 개발…뉴딜펀드 지원

▲1사 1칩 프로젝트. (사진제공=과학기술정보통신부)

이를 위한 실행 과제 중 하나로 ‘1사(社) 1칩(Chip)’ 프로젝트를 통해 2026년까지 수요 맞춤형 AI 칩 30개, 2030년까지 50개를 출시하기로 했다. 이와 관련 2029년까지 차세대 지능형 반도체 연구개발(R&D)에 1조 원, 2027년까지 자율주행차 핵심 R&D에 1조 원을 지원한다. 또 ‘AI 반도체 핫라인’ 및 ‘AI 칩 테스트베드’ 구축 등을 통해 민간의 신속한 수요-공급 연계 통로를 구축한다. 아울러 내년부터는 ‘디지털 뉴딜 프로젝트’ 및 지능형 사물인터넷(IoT) 디바이스 개발 등 D.N.A(DataㆍNetworkㆍAI) 서비스 혁신과 연계해 선도적인 AI 반도체 시장을 창출한다.

정부는 기업간 연대ㆍ협력으로 AI 반도체 설계 역량 강화 + 공정혁신밸리도 조성한다. 팹리스-IP 기업의 공동 R&D(SoC-IP 패키지형) 및 디자인하우스의 팹리스 협력(IP 설계, 공정 최적화 등)을 지원하고, 국내 파운드리의 공정 개방 확대 및 지식재산권(IP)의 호혜적 오픈도 제공한다. 또 세계 최고의 파운드리 경쟁력을 위해 평택, 용인 등 중부권에 AI 반도체 공정혁신 밸리를 조성하고, 첨단 공정장비ㆍ소재 기술을 개발한다.

정부는 AI 반도체 혁신기업의 스케일업(Scale-up) 촉진을 위해 대규모 뉴딜펀드도 지원한다. 정책형 뉴딜펀드 투자 대상에 차세대 반도체를 포함하고 투자설명회를 통해 AI 반도체 산업 자금지원을 추진한다. 이미 조성된 반도체 펀드(시스템반도체 상생펀드ㆍ성장펀드)를 활용해 AI 반도체 기업의 R&D, 인수합병(M&A) 등에 700억 원을 투자한다.

이밖에 지난 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터의 제2캠퍼스로 시스템반도체의 AI화에 대응하는 AI 반도체 혁신설계센터를 조성한다. 신축되는 혁신설계센터에서는 AI 팹리스 전용 지원공간, 기술지원그룹, 전문교육프로그램 등을 신설해 AI 반도체 역량을 높인다. 글로벌 기업이 보유한 역량을 국내 팹리스에 개방해 설계부터 생산까지 책임지는 창업지원체계도 구축한다.

한편 정부는 AI 반도체 산업 발전전략의 차질 없는 이행 및 성과점검을 위해 정부와 산ㆍ학ㆍ연이 참여하는 ‘AI 반도체 산업 전략회의’를 구성ㆍ운영하기로 했다.

▲AI 반도체 뉴딜펀드 지원. (사진제공=과학기술정보통신부)