박재홍 파운드리사업부 부사장 ‘세이프 포럼’에서 공식화
삼성전자가 2022년까지 3㎚(나노미터·100만분의 1㎜) 반도체를 대규모 양산해, 세계 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에서의 입지를 강화한다.
22일 외신과 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 박재홍 부사장은 최근 ‘세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’에서 2022년까지 3나노 첨단공정 반도체를 대규모 양산하겠다고 밝혔다.
‘3나노’는 반도체 회로 선폭을 의미하는데, 선폭이 좁을수록 소비전력이 감소하고 처리 속도가 향상된다. 올해 2분기 삼성전자가 양산에 착수한 5나노 제품과 비교할 경우 3나노 제품은 칩 면적을 35% 이상 줄일 수 있고, 소비전력을 50% 감소시키면서도 성능은 30% 향상할 수 있다.
세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC 역시 2022년까지 3나노 반도체를 양산하겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 현재 글로벌 파운드리 업체 가운데 7나노 이하 미세공정 기술을 보유한 기업은 TSMC와 삼성전자 단 2곳뿐이다.
현재 글로벌 파운드리 업계는 TSMC가 압도적인 1위 자리를 지키고 있고, 후발주자인 삼성은 2위 자리에서 추격하고 있다. 업계에 따르면 올해 3분기 파운드리 점유율은 TSMC가 53.9%를, 삼성전자는 17.4%를 기록했다.
시장조사업체 옴디아에 따르면 글로벌 파운드리 시장 매출은 지난해 600억 달러 규모에서 올해 13.5% 증가한 682억 달러 수준에 이를 것으로 예상된다.
삼성전자는 지난해 4월 ‘반도체 2030 비전’을 선포하며 2030년까지 133조 원을 투자해 시스템반도체 분야에 세계 1위를 달성하겠다고 밝힌 바 있다.
이를 위해 삼성전자는 차세대 기술인 EUV(극자외선)을 활용한 첨단 공정에 주력하고 있다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난달 유럽 출장에서 EUV 노광장비를 공급하는 ASML 네덜란드 본사를 찾아 최고경영진과 면담하기도 했다.
삼성전자는 화성캠퍼스에 EUV 전용인 V1 라인 가동하고, 평택캠퍼스에 파운드리 생산시설 투자를 결정하는 등 경쟁력을 강화하고 있다.