기판소재산업의 국가 경쟁력 향상에 기여
(사진제공=LG이노텍)
손 전무는 1995년 LG전자 기판 개발자로 입사해 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부 생산·마케팅 등 다양한 분야의 리더를 거치며 신기술 및 신공법 개발을 주도해왔다. 이를 통해 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크를 글로벌 1등 제품으로 육성하고 시장을 선도해왔다.
이 중 통신용 반도체 기판인 RF-SiP(Radio Frequency- System in Package) 기판은 차별화한 미세회로 등 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 크게 줄였다.
이 제품은 지난해 글로벌 시장 점유율 32%를 차지하며 2018년부터 글로벌 1위를 이어오고 있으며, 연평균 약 40%의 매출 성장을 기록하며 기판소재사업의 성장을 이끌고 있다.
손 전무는 "이번 수상으로 LG이노텍의 기판소재사업 경쟁력을 인정받게 돼 매우 기쁘다”며 “혁신기술로 5G·폴더블폰·OLED 등에 최적화한 초슬림, 고성능, 고집적 기판을 한발 앞서 선보여 고객가치를 높여 나가는데 힘을 쏟을 것”이라고 말했다.
한편, ‘전자·IT의 날’은 전자정보통신산업진흥회(이하 전자진흥회)가 2005년 전자·IT 수출 1000억 달러 달성을 기념하기 위해 시작해 매년 전자·IT 산업 경쟁력 강화에 크게 이바지한 유공자들을 포상하고 노고를 격려하는 행사다.