SK하이닉스 이석희 사장 "향후 낸드플래시 600단 적층ㆍD램 첨단공정 진입"

▲SK하이닉스 이석희 대표이사 사장이 22일 열린 세계전기전자학회(IEEE)의 국제신뢰성심포지엄(IRPS)에서 온라인으로 기조연설을 하고 있다. (사진제공=SK하이닉스)

이석희 SK하이닉스 대표이사 사장이 10㎚ 이하 D램 공정과 낸드플래시 600단 이상 적층 등 메모리 반도체 산업에서 기술 고도화 자신감을 드러냈다.

이 사장은 22일 열린 세계전기전자학회(IEEE)의 국제신뢰성심포지엄(IRPS)의 기조연설자로 등장해 "향후 D램은 10㎚ 이하 공정에 진입하고, 낸드플래시는 600단 이상 적층도 가능하게 될 것"이라며 "앞으로 메모리 반도체의 물질은 물론 설계 구조와 신뢰성을 개선해 '기술적 가치'를 높여갈 것"이라고 밝혔다.

이 사장은 '미래 ICT 세상을 향한 메모리 반도체 기술의 여정'을 주제로 한 행사에서 올해 SK그룹 전체가 역점을 두고 있는 '파이낸셜 스토리(Financial Story)'에 대해 설명하고, 이를 달성하기 위한 기술·사회·시대적 가치를 각각 제시했다.

기술적 가치 부분에선 최근 SK하이닉스가 주력하고 있는 낸드플래시 사업에 대해 강조했다. 미국마이크론에 이어 두 번째로 176단 낸드플래시 개발에 성공한 것과 같이, 향후 600단 이상으로 적층 기술을 강화할 수 있다고 언급한 것이다.

'사회적 가치'를 위해서는 에너지, 환경 등 사회문제 해결에 기여하겠다고 강조했다. 대표적인 사례로 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 들며, 대표 저장장치인 하드디스크 드라이브(HDD)를 저전력 SSD로 교체하면 이산화탄소 배출을 93% 줄일 수 있다는 점을 제시했다.

그는 "세계 모든 데이터센터의 HDD를 2030년까지 저전력 SSD로 교체하게 되면 4100만t(톤)의 이산화탄소 배출을 줄일 수 있을 것"이라며 "에너지 소비를 크게 절감하면서도 컴퓨팅 성능을 향상하는 새로운 솔루션을 지속해서 선보이겠다"고 강조했다.

'시대적 가치'에 대해서는 "인공지능(AI) 기술을 기반으로 모든 기기가 통합되는 뉴 ICT의 시대로 진화해 갈 것"이라며 "메모리 반도체는 성능 한계 극복을 위해 메모리와 처리장치(Logic)가 융합되는 방향으로 발전할 것"이라고 말했다.

이어 "나아가 메모리 기술은 뉴로모픽 반도체(뇌신경을 모방한 반도체)로, 스토리지 기술은 DNA 반도체와 같은 형태로 통합돼 갈 것"이라며 "기술을 바탕으로 시대 정신을 구현하고, 사회적 가치를 추구하는 데는 파트너들의 협력이 필요하다"고 끝맺었다.

IEEE가 주관하는 학술행사인 IRPS는 반도체 등 여러 기술 분야 엔지니어와 과학자들이 참여해 연구 성과를 공유하는 국제 콘퍼런스다. 이 사장은 1월 IEEE의 산하 단체인 '소비자 기술 소사이어티(CTSoc)'에서 '우수리더상'을 수상한 바 있다.