엘비루셈, DDI COF 패키징 업계 세계 3위기업-유진투자증권

입력 2021-05-26 08:33

박기영 기자 pgy@etoday.co.kr

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유진투자증권은 26일 상장 예정인 엘비루셈에 대해 "DDI COF 패키징 기업으로 글로벌 Top 3 수준의 생산능력을 확보했다"고 평가했다.

박종선 유진투자증권 연구원은 "이 회사는 2004년 LG 자회사로 출범해 일본의 LAPIS Semiconductor와 합작법인으로 사업을 시작했다"며 "2018년에 엘비세미콘 계열사로 편입(공모 후 엘비세미콘 지분율 48.8%)해 비메모리 반도체 중 DDI(Display Driver IC, 디스플레이 구동 반도체) 후공정 패키징 사업을 영위하고 있다"고 설명했다.

박 연구원은 "주력제품은 DDI COF(Chip On Film) 패키징 분야며, 글로벌 점유율은 지난해 기준 13%로 글로벌 Top 3 생산능력(월 8000만 개 수준)을 보유했다"며 "다음달 11일 코스닥 시장 상장 예정"이라고 전했다.

그는 "제품별 매출비중(지난해 연결 기준)은 COF 패키징(골드범프, 기타제조 등 포함) 97.8%, AOC(Active Optical Cable) 1.2%, 전력반도체 웨이퍼가공서비스 0.7%를 차지한다"며 "주요 고객은 실리콘웍스(지난해 기준 매출비중 80.0%)"라고 분석했다.

이어 "투자포인트는 △DDI 패키징 수요 증가 및 매출처 다변화로 안정적인 성장 전망 △중대형 디스플레이의 고성능화(방열, EMI차단 등)와 대형화 등으로 Driver IC 의 단가 상승 △최대주주 변경과 함께 고객 다변화를 추진 △신규사업인 전력반도체 사업 진출을 통한 사업다각화 등"이라고 분석했다.