삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “향후 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이ㆍ반도체 플립칩 내장 기판) 시장은 고성장세가 유지되는 하이엔드 시장과 성장률이 낮은 로우엔드 시장으로 구분될 것”이라며 “당사는 산업, 전장용 및 IT(정보통신)용 소형 고용량 제품 등 고부가 제품 위주로 공급을 확대할 계획”이라고 말했다.
이어 “당사가 메인으로 참여하고 있는 게이밍 등 고사양 PC의 경우 수요가 견조하고 특히 서버 네트워크 전장 등 하이엔드 시장은 고성장 추세가 유지될 것으로 전망된다”며 “특히 진입 장벽이 높아 공급 가능한 업체가 한정적이기 때문에 타이트한 수급 상황이 지속할 것”이라고 강조했다.
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