한미 양국이 27일(현지시간) 제1차 한미 공급망 산업대화(SCCD)하고 반도체법 이행(NOFO, 가드레일 등) 과정에서 기업 투자 불확실성과 경영부담을 최소화하기로 합의하고, 이를 위해 지속 협의하기로 했다.
또 반도체 수출통제 이행 과정에서 글로벌 반도체 공급망 교란을 최소화하고, 반도체 산업 지속력(viability) 및 기술 업그레이드를 유지하며 긴밀히 협력할 방침이다.
한미 양국간 반도체 산업 협력 강화를 위한 민관 반도체 협력포럼을 설치하고 이를 통해 3대 반도체 첨단기술(차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소부장) 분야에서 R&D, 기술실증, 인력교류를 추진한다
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