반도체 미래기술 로드맵·반도체 민관 협의체 출범
차세대 소자·원천기술·초미세화 공정 기술 개발 등
시스템반도체 기술 분야 격차 확보하는 길라잡이 역할
과학기술정보통신부가 향후 10년간 미래핵심기술을 확보하기 위해 국내 반도체 주요 기업의 기술 동향과 반도체 분야 연구개발 성과를 공유했다.
과기정통부는 서울 엘타워에서 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 발표한 뒤 반도체 미래기술 민관 협의체를 출범한다고 9일 밝혔다.
이번에 발표한 반도체 미래기술 로드맵은 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발, AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발, 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발 등이다. 앞으로 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다.
현재 전 세계적으로 반도체 기술패권 경쟁이 치열한 상황이다. 미국을 비롯해 대만과 유럽, 일본, 중국 등 주요국은 첨단 산업 발전과 반도체 산업을 육성하기 위해 전국가적 차원에서 역량을 결집하고 있다. 우리 정부도 이에 대응해 지난달 반도체·디스플레이·차세대전지 등 3대 주력기술 초격차 R&D 전략을 발표한 바 있다. 과기정통부는 이같은 사항을 이행하기 위한 후속조치로 이번 로드맵을 발표했다고 설명했다.
로드맵은 지난해 5월부터 1년간 산·학·연·관이 함께 참여해 수립했다. 앞으로 과기정통부는 로드맵을 지속 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 R&D 추진 방향을 설정할 예정이다.
또 정부와 산업계, 학계, 연구계의 각 분야 대표기관이 참여하는 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’ 협약식도 진행됐다. 해당 협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 R&D 정책‧사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.
이종호 과기정통부 장관은 “반도체 미래기술 민관 협의체를 발족해 정부와 산업계, 학계, 연구계의 지속적인 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정”이라며 “정부는 앞으로 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진할 것”이라고 말했다. 이어 “앞으로 반도체에 이어 디스플레이·차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진해, 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것”이라고 강조했다.