한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가

입력 2023-06-30 09:42수정 2023-06-30 13:07

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글로벌 주요 OSAT 기업 공략 본격화

▲한화정밀기계가 ‘세미콘 차이나 2023’전시에 참가해 주력 플립칩 본더 (SFM3)를 선보였다. (사진제공=한화정밀기계)

한화정밀기계가 중국 상해 신국제박람센터(Shanghai New International Expo Centre)에서 열린 ‘세미콘 차이나 2023(SEMICON CHINA 2023)’ 전시회에 참가했다고 30일 밝혔다.

세미콘 차이나 2023은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 중국 최대의 반도체 전시회다. 매년 1000여 개의 제조사가 장비를 출품하고 5만 여 명 규모의 관람객이 전시회를 찾는다.

올해 전시회에 출품한 플립칩 본더(Flip Chip Bonder)는 기존 다이 본더(Die Bonder)보다 발전된 장비다. 반도체칩을 기판에 고정할 때 금속선(와이어)을 이용하지 않고 작은 돌기 모양의 솔더 범프로 반도체칩과 기판을 직접 부착할 수 있다. 더 작고 미세한 공정이 가능해 소형 스마트 기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용한다.

한화정밀기계의 주력 플립칩 본더인 ‘SFM3’는 TOP3 종합 반도체회사(IDM)에 수년 간 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받은 장비다. 이번 전시회에서 참가 업체의 많은 관심을 받고 있다. 글로벌 반도체 패키징·테스트 전문회사(OSAT) 판매도 확대할 계획이다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 “차세대 기술을 앞세워 IDM 뿐만 아니라 글로벌 주요 OSAT 기업 공략을 본격화하고 있으며, 지속적 기술 개발을 통한 자동화 기능 강화로 상품성을 더 강화할 것”이라고 밝혔다.