'반도체 바닥 확인' 삼성전자ㆍSK하이닉스, 적자폭 축소 "재고 감소"

▲서울 서초구 삼성전자 서초사옥. (뉴시스)

반도체 업황 반등이 가시권에 들어왔다. 삼성전자, SK하이닉스는 올해 2분기 나란히 영업적자 폭을 줄이며 하반기 본격적인 업황 회복에 대한 기대감을 키웠다.

삼성전자는 올해 2분기 연결기준 매출, 영업이익이 각각 60조100억 원, 6700억 원을 기록했다고 27일 밝혔다. 특히 DS(반도체) 부문은 2분기 매출 14조7300억 원, 영업손실 4조3600억 원을 기록했다. 1분기보다 매출은 1조 원 늘었고, 영업손실은 2200억 원 줄었다.

전날 2분기 영업실적을 발표한 SK하이닉스는 매출 7조3059억 원, 영업손실 2조8821억 원을 기록했다. 전분기 대비 매출은 2조2200억 원 늘었고, 영업손실은 5200억 원 감소했다.

삼성전자 반도체 부문, SK하이닉스의 영업이익은 세계 메모리 시장 분위기를 반영한다. 업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스의 수익성이 개선되고 있다는 것은 메모리 시황이 좋아지고 있다는 뜻"이라고 말했다.

삼성전자 반도체 부문, SK하이닉스의 영업손실폭이 줄어든 것은 인위적 감산 효과와 DDR5, HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 메모리 수요가 증가한데 기인한다.

삼성전자 메모리사업부 김재준 부사장은 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "D램과 낸드플래시 재고가 지난 5월 피크아웃(정점 후 하락)에 진입한 후 빠른 속도로 감소하고 있다"며 "고객사의 재고 조정이 상당 수준 진행돼 2분기 메모리 가격하락폭도 확연히 둔화했다"고 설명했다.

이어 "하반기에도 (메모리) 생산량 하향 조정을 지속할 예정"이라며 "낸드 하향조정폭을 크게 조정할 것"이라고 덧붙였다. 앞서 삼성전자는 메모리 반도체 업황 부진으로 4월 초 인위적 감산을 선언했다.

SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 김우현 부사장은 "2분기 재고평가환산손실은 5000억 원 수준"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 1분기 사상 최대인 1조 원의 재고평가환산손실을 기록했다.

김우현 부사장은 "메모리 반도체 시장은 1분기를 저점으로 회복 국면에 접어드는 것으로 보인다"며 "최악의 시장 상황은 벗어난 것으로 판단한다"고 말했다.

▲SK하이닉스 이천본사 (연합뉴스)

삼성전자, SK하이닉스는 인공지능(AI) 수요 강세에 대응하는 DDR5, HBM 등 고성능ㆍ고부가 첨단 메모리를 기반으로 하반기 실적 회복을 앞당길 계획이다.

삼성전자는 8단 16GB(기가바이트)와 12단 24GB HBM3를 주요 클라우드 업체 등에 제공했으며 5세대인 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다.

삼성전자 김재준 부사장은 "올해는 전년 대비 2배 수준인 10억Gb(기가비트) 중반을 넘어서는 고객 수요를 이미 확보했다"며 "내년 HBM 공급능력을 올해 대비 최소 두배 이상 늘릴 것"이라고 밝혔다.

삼성전자 파운드리사업부 정기봉 부사장도 "AI칩은 HBM 메모리와 하나의 칩으로 패키징되면서 이를 가능하게 하는 어드밴스드 패키징 기술이 점점 중요해지고 있다"며 "고객은 일련의 과정을 하나의 업체에 맡기고 싶어 하는데 삼성전자가 게이트올어라운드(GAA) 공정, 메모리 HBM, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다"고 설명했다.

SK하이닉스는 내년 상반기 양산을 목표로 5세대인 'HBM3E'를 개발 중이다. 김우현 부사장은 "HBM3 등 그래픽 사업 부문 D램 매출 비중이 전체 D램의 20%를 넘어섰다"고 했다.

SK하이닉스는 반도체 업황 부진으로 올해 투자를 50% 이상 축소할 계획이지만 차세대 반도체 관련 생산능력은 꾸준히 늘려 미래 수요에 대비한다. 2026년부터는 6세대인 'HBM4'를 양산할 계획이다.

한편 삼성전자, SK하이닉스는 HBM의 기술력을 놓고 기싸움을 벌였다.

이날 삼성전자 김우현 부사장은 컨퍼런스콜에서 이례적으로 HBM 기술에 대해 상세히 설명하며 "HBM 시장의 선두업체"라고 강조했다. 전날 SK하이닉스 박명수 D램 마케팅담당은 "고객들 피드백을 보면 타임 투 마켓(빠른 시장 대응 능력) 관점, 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 가장 앞서고 있다는 점이 확인됐다"고 밝혔다.