에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공

▲에스티아이 AI용 플럭스 크리너 (자료 = 에스티아이)

에스티아이가 글로벌 반도체 업체로부터 플럭스 크리너(Flux Cleaner) 장비를 수주했다고 19일 밝혔다.

에스티아이가 수주한 플럭스 크리너 장비는 반도체 패키지 공정 3D-TSV 기술 즉 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로(um) 직경의 패키징 기술과 신기술 반도체 범프(Bump)및 플리칩(Flip Chip) 리플로우 공정 후 잔류하는 플럭스를 제거 하는 세정 장비이다.

회사 관계자는 “이번 플럭스 크리너장비는 기존 세정 방식과 달리 오픈된 기판 공정에서 뿐만 아니라 반도체 칩을 접합 리플로우한 상태에서도 효과적으로 세정할 수 있다”며 “회사의 특화된 세정 알고리즘에 따라서 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 세정기로 평가 받고 있다”고 설명했다.

플럭스 클리너 공정이 중요한 이유는 리플로우 프로세스 진행 후 기판과 반도체 칩의 플럭스 잔여물이 발생하며 이 잔여물의 대부분은 산성으로 세정과정에서 제거하지 않으면 주위 공기부터 수분을 흡수해 기판과 반도체 칩 접촉하는 장치에 부식, 회로 단절 등 고성능 제품에 다량의 소스(Source)를 발생 시키는 문제가 있다.

이번 에스티아이가 공급하는 플럭스 크리너 장비는 특화된 세정 툴(TOOL)과 소형 및 대형 반도체 칩과 기판 사이를 세정하는 차별화 기술을 통해 리플로우 공정에서 발생하는 플럭스를 세정, 잔유물에서 발생하는 공정 이슈를 해결하는데 탁월한 세정 성능을 발휘하는 장점을 가지고 있다.

최근 인공지능, 자율주행, 고성능 컴퓨터(HPC)등 다양한 산업 성장에 따라 반도체 패키지 기술이 더욱 주목받고 있다. 특히 국내외 글로벌 빅테크 기업들이 다양한 패키지 기술을 선보임에 따라 고 성능 메모리 및 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 프로세스를 개발 하고 있는 만큼 차세대 반도체 패키지 활용도는 지속 증가할 것으로 예상된다.

에스티아이 관계자는 “이번에 수주한 플럭스 크리너 장비는 차세대 패키지로 불리는 메모리 및 반도체 칩용 세정 장비이다. 세계적으로 인공지능(AI), 빅데이터의 사용 증가에 따라 관련 수요가 지속적으로 증가하고 있는 만큼 플럭스 크리너(Flux Cleaner)는 반도체 공정 장비의 양산 진입을 기반으로 고성능 Device와 4차 산업 Application에 적합한 장비를 안정적으로 공급할 계획”이라며 “기존 개발된 리플로우 장비와 플럭스 크리너를 포함 납품, 양산 적용하므로 매출 증대와 더블어 기존 시장도 함께 확대 판매 진행될 예정”이라고 말했다.