“한국, 8년 뒤 전 세계 반도체 생산 비중 19%로 역대 최고”

▲이재용(왼쪽) 삼성전자 회장이 지난달 26일(현지시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문해 칼 람프레히트 ZEISS그룹 최고경영자(CEO), 안드레아스 페허 ZEISS SMT CEO와 대화하고 있다. 연합뉴스

8일(현지시간) 미국반도체산업협회(SIA)와 보스턴컨설팅그룹(BCG)이 발간한 ‘반도체 공급망의 새로운 탄력성’ 보고서에 따르면 한국의 생산 비중은 2022년 17%에서 2032년 19%로 확대될 될 것으로 전망됐다.

전망치는 역대 최고치이자 중국(21%)에 이은 전체 두 번째다. 이 기간 대만은 18%에서 17%로 낮아져 한국에 자리를 내주고 중국도 24%에서 21%로 낮아져 한국과의 격차가 좁혀질 것으로 예측됐다.

보고서는 “반도체 생산 탄력성은 더 커질 것”이라며 “2032년에는 세계적으로 최첨단 반도체 생산 능력이 대만을 넘어 한국과 미국, 유럽, 일본 등으로 다변화할 것”이라고 분석했다.

또 “미국은 반도체 장비와 설계에서 여전히 우위를 보이지만, 동아시아 시장은 웨이퍼 제조 능력에서 점유율을 높이고 있다”며 “이는 메모리 분야에서 한국, 그 외 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서는 대만에 의해 두드러졌다”고 설명했다.

특히 한국에 대해선 “2047년까지 4710억 달러(약 644조 원)를 투자해 삼성전자, SK하이닉스, 그 밖의 다른 반도체 회사들이 참여하는 경기도 메가 칩 클러스터에 16개의 새로운 팹을 건설할 계획을 발표하는 등 공격적으로 생산능력을 확대하고 있다”고 소개했다.

반도체 종류별로는 한국산 D램 비중이 52%에서 57%, 낸드플래시 메모리 비중은 30%에서 42%로 각각 커질 것으로 예상됐다.

반면 10나노미터(nm·10억 분의 1m) 이하 첨단공정에서의 한국산 비중은 31%에서 9%로 급락할 것으로 추정됐다. 미국이 반도체지원법(칩스법)을 통해 첨단 반도체 생산 기지 유치에 공을 들인 영향으로 보인다. 2022년 8월 제정된 칩스법은 반도체 제조에 390억 달러 상당의 보조금과 대출을 지원하는 것을 골자로 한다. 이에 10나노 이하에서 미국산 비중은 2022년 0%에서 2032년 28%로 급격히 커지고 대만산 비중은 69%에서 47%로 크게 줄어들 것으로 예상됐다.

보고서는 “미국의 반도체 제조 능력은 칩스법 제정 이후 10년간 3배(203%) 증가할 것”이라며 “증가율은 이 기간 전 세계에서 가장 큰 폭”이라고 설명했다. 이어 “이는 최근 10년간(2012~2022년) 11% 증가하며 모든 반도체 생산국 중 꼴찌를 차지했던 것과 극명한 대조를 이룬다”고 덧붙였다.