CGPM, 세종캠퍼스 신공장 기공식 개최

입력 2024-05-10 12:54

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▲박춘근 씨지피머트리얼즈(CGMP) 대표이사(오른쪽에서 8번째)가 9일 세종특별자치시 전의면에 위치한 세종캠퍼스 신공장 기공식에 참석해 기념촬영하고 있다. (사진제공=씨지피머트리얼즈)

첨단 소재 선도 기업 씨지피머트리얼즈(CGPM)는 9일 세종특별자치시 전의면에서 ‘세종캠퍼스 신공장 기공식’을 개최했다고 10일 밝혔다.

신공장은 첨단 반도체 패터닝 소재 양산의 핵심이 될 전망이다. 완공 후 주력 양산품목은 고분자 폴리머 재료와 단분자 등이다. 폴리머는 반도체 포토레지스트(PR), 반사방지막(BARC), 스핀-온-하드마스크(SOH)용이 생산될 예정이다. 단분자는 PR에 섞이는 감광재(PAG), 첨가재 등이 있다.

최첨단 소재 합성 기술과 준자동 생산시스템이 구축될 이번 공장은 총 5470평 부지에 건축 연면적 3436평 규모로 조성된다. 준공 예정일은 내년 2월이며 양산품 출하는 2025년 6월로 예고되고 있다. 총 공사비는 500억 원 가량으로 이중 420억 원을 전략적 파트너인 한울소재과학이 투자한다. 한울소재과학은 향후 신공장내 자체 PAG 생산 시설을 구축하고 양사간 시너지 창출을 통해 반도체 소재 시장내 경쟁력 강화에 나선다는 계획이다.

CGPM은 신공장 구축을 통해 글로벌 패터닝 전자재료 공급사로 부상한다는 전략이다. 특히 주요 고객사인 닛산케미칼, 동우화인켐 등과 협력을 강화해 차세대 반도체 공정에 필요한 핵심 소재를 안정적으로 공급할 계획이다.

박춘근 CGPM 대표이사는 "CGPM은 최첨단 소재 합성 기술과 준자동 생산시스템을 구축해 2027년 매출 1500억 원을 달성할 것"이라고 밝혔다.