2분기 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 매출이 전분기 대비 50% 이상 상승했다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E의 매출 비중이 4분기에는 전체 HBM 매출의 60%까지 빠르게 확대될 것으로 내다봤다.
삼성전자는 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기 고대역폭메모리(HBM) 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"고 말했다.
올해 삼성전자는 HBM을 중심으로 메모리 생산을 크게 확대해 나가고 있다.
삼성전자는 "HBM 생산능력(CAPA)을 늘려가고 있고, 올해 생산 및 고객 협의를 완료했다"며 "고객 협의 완료 물량은 전년 대비 4배 가까운 수준까지 확보했다"고 설명했다.
이어 "내년에는 올해 대비 2배 넘는 공급량 계획 중이고 일부 고객사 요청 물량은 계속 증가하고 있다"며 "고객사와 공급 협의 이어나가며 내년 추가 생산할 예정"이라고 덧붙였다.
현재 시장에서는 4세대 제품인 HBM3가 주력 제품으로 통한다. 삼성전자는 현재 HBM3 매출이 전체 HBM 제품의 3분의 2를 차지하고 있다고 밝혔다.
삼성전자는 “모든 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 HBM3를 공급하고 있다”고 했다. 삼성전자가 업계 큰손인 엔비디아에 HBM 납품을 시작했다는 것으로 해석되는 대목이다.
5세대인 HBM3E로의 전환도 빠르게 추진할 계획이다.
삼성전자는 "전체 HBM에서 HBM3E의 매출 비중은 3분기 10% 중반, 4분기에는 60%까지 빠르게 확대될 것"이라며 “HBM3E 8단 제품은 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가가 정상적으로 진행되고 있다. 3분기 중 양산·공급이 본격화할 전망”이라고 설명했다.
이어 “HBM3E 12단 제품도 양산 준비를 마쳤고 복수 고객사 일정에 맞춰 공급을 확대할 예정”이라고 덧붙였다.
낸드 사업에서는 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품을 중심으로 수익성 개선이 본격화하고 있다. 차세대 제품인 쿼드레벨셀(QLC) 제품 개발에도 박차를 가한다.
삼성전자는 "서버용 SSD는 전년 대비 가파르게 성장하고 있다. 고성능·고용량 SSD 수요는 지속 강세를 보일 것으로 예상된다"며 “특히 서버 응용 중심으로의 제품 믹스 전환을 통해 공급 역량을 확대 중”이라고 말했다.
이어 “당사 서버용 SSD 매출은 ASP 개선, 출하량 증가, 프리미엄 제품 비중 확대 등으로 하반기에도 가파른 실적 개선이 이어지며 전년 동기 대비 4배를 넘어서는 성장이 가능할 것으로 전망된다”며 “특히 프리미엄 제품인 트리플레벨셀(TLC) 기반의 16테라바이트 이상 SSD 판매는 올해 급격히 증가해 하반기 매출액 기준 전년 동기 대비 10배 이상 성장할 것으로 보인다”고 했다.
아울러 “QLC 제품의 경우 올해 전체 서버 SSD 시장 내 10% 초중반 대 비중을 차지할 것”이라며 “서버향 QLC SSD 시장의 메인 볼륨인 16·32테라바이트 SSD는 이미 양산 공급 중이다. 고객 승인 중인 64테라바이트 SSD도 하반기 양산 판매 예정”이라고 덧붙였다.
삼성전자는 128 테라바이트 제품도 4분기 내 QLC 라인업에 추가할 예정이다.