삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

▲양우석 삼성전기 그룹장이 4일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)’에서 '고성능 반도체 패키지의 시장 및 기술 동향'이라는 주제로 세션을 진행하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

양우석 삼성전기 그룹장이 “(유리기판은)현재 여러 고객사에서 기술적인 부분에 대한 요구가 굉장히 강하다”며 “내년에는 시제품을, 내후년 이후부터는 양산을 할 수 있을 것”이라고 말했다.

양 그룹장은 4일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)’에서 기자들과 만나 유리기판 사업 현황을 묻는 물음에 이같이 밝혔다.

삼성전기는 이번 행사에서 유리기판 샘플을 처음으로 공개했다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB) 대비 전기 신호 전달 속도, 전력 소비 등에서 우수하고, 집적도도 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 게임 체인저로 불린다.

▲삼성전기 'KPCA show 2024' 부스 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)

삼성전기는 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선했다는 평가다.

▲삼성전기가 최초로 선보인 '유리기판' 샘플 (박민웅 기자 pmw7001@)

삼성전기는 본격적인 유리기판 양산을 위해 생산라인 구축에도 박차를 가하고 있다.

양 그룹장은 “연내 먼저 세종 사업장에 시제품 생산라인을 짓는다”며 “그 다음에도 (생산라인을) 확장하는 계획을 검토하고 있다”고 설명했다.

그는 유리기판은 고부가 제품인 만큼 고성능·하이엔드 시장에 선제적으로 적용할 것이라고 밝혔다.

양 그룹장은 “고성능 시장에는 기업용(엔터프라이즈) 서버, 인공지능(AI) 서버, 하이스피드 네터워킹 등이 있다”며 “이러한 하이엔드 시장에 글래스 기판이 들어가려고 하고 있다. 결국 기술이 발전될수록 수요가 늘어날 것”이라고 말했다.

▲삼성전기 서버용 FCBGA (자료제공=삼성전기)

다만 삼성전기의 유리기판 사업 확장 추세가 기존의 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 사업을 대체하지는 않을 것이라고 했다.

양 그룹장은 “유리기판 시장이 성장한다고 해서 기존의 FCBGA 시장을 잠식할 것 같지는 않다”며 “(유리기판은) 고성능 세그먼트에 대해서 필요한 것이기 때문에 그런 성능이 필요한 부분에만 적용될 것으로 보인다”고 말했다.

한편 삼성전기는 이번 행사에서 유리기판 외에도 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체 패키지 기판 및 기술을 선보였다.

하이엔드급 AI·서버용 FCBGA를 비롯해 △반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지 기판 기술 △시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기술 등을 공개했다.

▲LG이노텍 'KPCA show 2024' 부스 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)

LG이노텍도 전시 부스를 차리고, FCBGA에 적용된 최신 기술을 공개했다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍(Via) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 갖췄다는 평가다.

또한 LG이노텍도 유리기판 기술뿐만 아니라 고주파 잡음을 제거해 칩 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 차세대 기술 현황도 소개했다. 이외에도 △무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) △FCCSP △칩온필름(COF) △2메탈COF △칩온보드(COB) 등도 전시했다.