삼성·SK, 연사로 나서 차세대 기술 발표
AI 반도체 팹리스 기업도 최신 솔루션 선봬
국내 반도체 기업들이 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘인공지능 하드웨어&엣지 AI 서밋(AI Hardware&Edge AI Summit, 이하 AI 서밋)’에 총출동한다.
삼성전자, SK하이닉스 등 대기업부터 AI 반도체 팹리스 스타트업까지 대거 참여해 차세대 AI 솔루션 및 최신 기술을 선보일 계획이다.
8일 업계에 따르면 AI 서밋이 10~12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린다. AI 서밋은 영국 마케팅 기업 키사코 리서치(Kisaco Research)가 매년 주최하는 글로벌 행사다. 주요 정보기술(IT) 기업과 유명 스타트업이 참가해 AI와 머신러닝 개발 성과를 공유한다.
삼성전자에서는 송택상 메모리사업부 D램 솔루션팀 상무가 연사로 나선다. 그는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 포함한 삼성전자의 차세대 메모리 솔루션 기술을 소개할 것으로 보인다.
SK하이닉스 역시 임의철 솔루션 AT 담당 부사장이 직접 ‘데이터센터에서 엣지 디바이스까지 LLM(거대언어모델) 서비스 가속화’라는 주제로 발표한다.
특히 SK하이닉스의 프로세싱인메모리(PIM) 제품인 ‘AiM·AiMX’에 관해 연구 성과 및 개발 현황 등 심도 있게 다룰 예정이다. PIM은 메모리 반도체 내에 프로세서 연산기를 함께 집적해 연산 작업을 수행할 수 있게 만든 차세대 반도체다. 메모리의 입출력 없어 정보 처리 속도가 빠르고, 전력량도 크게 줄일 수 있어서 AI와 빅데이터 처리 분야에서 핵심 기술로 꼽힌다.
SK하이닉스는 이번에도 차세대 제품을 선보일 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스는 지난해 행사에서 GDDR6-AiM 기반의 생성형 AI 가속기 카드인 ‘AiMX’ 시제품을 최초로 공개하고 시연까지 진행한 바 있다.
국내 유망한 AI 반도체 팹리스 스타트업들도 이번 행사장을 찾는다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO), 백준호 퓨리오사AI 대표, 신동주 모빌린트 대표 등이 각각 연단에 올라 자사의 차세대 AI 반도체와 기술 현황을 소개할 예정이다.
특히 내년부터 본격적으로 AI 연산에 특화된 신경망처리장치(NPU) 시장이 개화할 것으로 관측되는 만큼 국내 기업들의 기술 경쟁도 심화할 것으로 보인다.
퓨리오사AI는 2세대 제품 ‘레니게이드(RNGD)’, 리벨리온은 대규모언어모델(LLM)을 지원하는 차세대 AI 칩 ‘리벨(REBEL)’ 등을 활용한 데모 시연을 이번 행사에서 진행할 예정이다.