(로고=웨이비스)
질화갈륨(GaN) 무선주파수(RF) 반도체 칩 제조사 웨이비스는 기관투자자 수요예측 결과 공모가를 희망밴드(1만1000원~1만2500원) 상단을 초과한 1만5000원으로 확정했다고 16일 밝혔다.
이번 수요예측에는 2429개 기관이 참여해 1159대 1의 경쟁률을 기록했다. 웨이비스는 17~18일 일반투자자 청약을 진행한다. 상장 주관사는 대신증권이며, 상장 예정일은 25일이다.
한민석 웨이비스 대표는 “어려운 시장 환경에서도 많은 관심을 보여준 투자자 여러분들께 깊은 감사를 드린다”며 “이번 공모를 통해 유입되는 자금은 연구개발, 원재료 구입 등 운영자금과 차세대 공정 개발을 위한 설비투자 자금으로 사용할 계획”이라고 말했다.
2017년 설립된 웨이비스는 GaN RF 반도체 칩 양산 기술 개발 기업이다. GaN RF 반도체는 실리콘(Si), 갈륨비소(GaAs), SiC(실리콘카바이드) 반도체 등에 비해 RF 전력 증폭 기능을 처리하기에 유리하다는 특징이 있다. RF 전력 증폭 성능을 결정하는 밴드갭, 항복전압·전자이동도 등에서 고출력, 고주파, 소형화 구현이 가능하다.