[이투데이-일본 산교타임즈 특약] 7-① 벼랑 끝 인텔, 최종병기는 '파운드리' 참여인가

▲인텔의 올해 설비투자액 확대를 놓고 업계에서는 다양한 관측이 나오고 있다.

인텔의 올해 설비투자 계획이 업계에 큰 파문을 일으키고 있다. 업계에선 PC시장 부진 탓에 올해 설비 투자액이 전년보다 감소할 것으로 예상했다. 그러나 인텔이 대규모 설비투자 계획을 밝힘으로써 이 같은 전망을 확연히 뒤집은 셈이 됐다.

“소문대로 파운드리 분야에 본격적으로 참여하기 위한 포석인가.” 제조장치 업체를 중심으로 업계에서는 다양한 관측이 나오고 있다.

인텔의 2013년 설비 투자액은 125억~135억달러. 이는 2012년 110억달러에서 18% 증가한 수준이자 예상치인 70억~80억달러도 훌쩍 뛰어넘는 수준이다.

인텔은 투자액에 대한 내역은 공개하지 않았으나 제조장치에 90억달러, 공장건설에 40억달러가 쓰일 것으로 추정된다. 공장건설 비용 40억달러 중 20억달러는 450mm 웨이퍼를 개발하기 위한 새로운 시설에 배정될 것으로 보인다. 제조장치용은 전년보다 늘어날 것으로 전망, 주로 2014년부터 시장에 투입되는 14nm세대(개발코드명 ‘Broadwell’)를 위한 미세화 투자에 집중할 것으로 보인다.

14nm세대 개발에는 거액의 투자비용 부담이 예상됨에도 불구하고 제조장치용 투자액을 늘린다는 것은 이해하기 어렵다. 14nm세대는 컴퓨터 시장의 부진으로 투자 계획 일부도 축소한 것으로 전해졌기 때문이다. 앞서 인텔은 14nm세대의 공장을 3곳(D1X·Fab42·Fab24)에 설치하려다 아일랜드에 있는 Fab24의 14nm세대 도입을 연기했다.

일련의 상황을 미뤄볼 때 14nm세대 강화는 이번 투자비용 확대의 주된 이유가 아니라는 점을 알 수 있다. 450mm급 웨이퍼용도 마찬가지다. 450mm급 개발은 여전히 진행 중으로 장치업체에 발주를 할 단계에까지는 이르지 못했다.

그렇다면 남은 가능성은 인텔이 본격적으로 파운드리 분야에 참여한다는 것이다. 제조 공정의 진전에 따라 제조 난이도가 높아지는 가운데 업계 유일의 기술력을 가진 인텔에 대한 기대는 해마다 상승하고 있다.

인텔도 FPGA 등 제한적으로 파운드리 서비스를 하고 있지만 대대적으로 실시하고 있는 것은 아니다. 파운드리 참여가 인텔이 투자를 확대한 주요인일 가능성이 높다고 판단되는 이유다. 하지만 인텔은 지난 10~12월 실적 발표 당시 파운드리 사업을 위한 설비 도입이 투자 확대의 주요인은 아니라고 주장한 바 있다.

다양한 가능성이 점쳐지는 가운데 인텔의 2013년 투자 증액 요인은 현재 시점에선 확실치 않다. 그러나 분명한 것은 인텔이 파운드리 분야에 참여하는 것과 관련해 지금까지와 같은 부정적인 입장을 새삼 밝혔다는 점이다. 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)를 중심으로 미세화가 가속화하는 가운데 인텔에 대한 기대는 2013년에 정점에 달할 기세다.

중앙처리장치(CPU) 코어의 차이나 제조비용 등 인텔이 파운드리에 참여하는 데 대한 장벽은 결코 낮지 않지만 만일 본격화하면 현재 파운드리 분야의 판도를 크게 바꿀 가능성도 배제할 수 없다.

※ FPGA(Field-Programmable Gate Array)

이미 설계된 하드웨어를 반도체로 생산하기 직전에 최종 하드웨어의 동작 및 성능을 검증하기 위해 제작하는 중간 개발물 형태의 집적회로(IC)를 말한다.

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