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삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가
우리은행, PCB·반도체 패키징 산업 지원 강화한다
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
LG이노텍, 아이폰14로 올 3분기 실적 전망 ‘맑음’…올해 1兆 실현할까
두산, ‘KPCA show 2022’서 5G 통신ㆍ반도체용 CCL 선봬
삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내
[종합] 반도체 기판 기술력 뽐낸 삼성전기ㆍLG이노텍…KPCA 2021 참가
LG이노텍, ‘KPCA 쇼’서 첨단 기판 기술 소개
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