LG이노텍, ‘KPCA 쇼’서 첨단 기판 기술 소개

입력 2021-10-06 11:00

6~8일 국제전자회로 및 실장산업전 참가

LG이노텍은 6일부터 8일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보인다고 밝혔다.

‘국제전자회로 및 실장산업전’은 국내 최대 전자회로 전문 전시회다. 올해는 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.

개회식에 참석한 정철동 사장은 축사를 통해 “기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”며 “이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다”고 말했다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’등 3개 분야의 기판 신제품을 공개한다.

한편, 이날 열린 시상식에서 권순규 SiP개발1팀장이 ‘2021년 KPCA PCB 산업인상’을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 이바지한 공로를 인정받았다.