네패스, 이노디자인과 사물인터넷 시장 공략 ‘맞손’

입력 2016-01-18 12:52

네패스는 이노디자인과 스마트 디바이스 사업추진을 위한 MOU(양해각서)를 체결했다고 18일 밝혔다.

양사는 네패스의 선도적인 반도체 기술력과 이노디자인의 창의적인 디자인을 접목, 사물인터넷(IoT) 시장 공략을 위한 혁신적인 스마트 디바이스를 공동 개발키로 합의했다.

김영세 이노디자인 회장은 “네패스의 첨단 기술력을 활용한다면, 기존에 시장에 출시된 웨어러블 디바이스와 확연히 차별화된 제품을 디자인해 소비자의 마음을 얻을 수 있는 혁신적인 제품을 출시할 수 있다”고 밝혔다.

이병구 네패스 회장은 “아무리 뛰어난 기술력도 소비자의 마음을 사로잡지 못하면 외면 받는 것이 현실”이라며 “세계적인 디자인 전문기업 이노디자인과 협업하여 기술력과 디자인을 모두 갖춘 혁신적인 제품을 개발하겠다”고 포부를 밝혔다.

양사는 공동개발계약(Joint Development Agreement)을 맺고 본격적인 제품개발에 착수할 예정이다.