알파홀딩스, “칩 설계 주문 증가”…작년 4Q 영업이익 전년比 117% ↑

알파홀딩스가 장부상 평가손실로 지난해 영업손실과 당기순손실을 기록했다. 그러나 반도체 칩 설계 주문 증가로 작년 4분기에는 전년 같은 기간보다 117% 증가한 영업이익을 시현했다.

알파홀딩스는 지난해 연결재무제표 기준 매출액 566억 원, 영업손실 7억 원, 당기순손실 364억 원을 기록했다고 6일 밝혔다.

회사 측은 “지난해 당기순손실이 발생한 주요 원인은 파생금융부채평가손실 270억 원과 무형자산 손상 86억 원이 반영된 결과로 파생금융부채 평가손실은 전환사채의 전환가액 대비 현재 급등한 시가와의 차이를 당기순손실로 처리하는 IFRS 규정 때문”이라고 설명했다. 이어 “이는 회사의 영업과 무관한 평가손실로 현금 유출이 없는 장부상 평가손실”이라고 덧붙였다.

알파홀딩스는 물적분할한 자회사인 알파솔루션즈의 무형자산 86억 원을 상각해 공정가치를 반영했으나 이 또한 현금유출과 관련 없는 장부상의 평가손실이라고 밝혔다.

회사 관계자는 “회계상의 평가손실 인식에도 당기 중 제1회 전환사채 170억 원이 전액 부채에서 자본으로 전환되고 판교 소재 부동산에 대한 자산재평가를 실시해 총자본이 전년 337억 원 대비 53%가 증가한 516억 원을 시현했다”며 “오히려 재무구조는 더 탄탄해졌다”고 말했다.

한편, 지난해 4분기 매출은 188억 원으로 전기 대비 63%, 전년동기 대비 48% 증가했다. 영업이익은 약 22억 원으로 전기 대비 흑자, 전년 동기 대비 117% 증가했다.

알파홀딩스는 작년 4분기 실적개선 원인이 바이오 등 신규사업 조기안정화에 따른 비용증가에도 주력 사업인 칩 설계 부문의 전방업체 주문 증가 등 성과 호조 때문이라고 설명했다. 또 회사는 개별재무제표 기준으로는 2002년 창사 이후 15년 연속 영업흑자를 시현했다고 밝혔다.

알파홀딩스 관계자는 “올해도 반도체 칩 설계 사업은 계속되는 주문 증가로 영업실적이 증가할 것으로 전망되며, 알파솔루션즈는 중국 내 신규 고객사와 프로젝트를 통해 실적 개선이 가능할 것”이라며 “상반기 바이럴진 임상 2상을 개시하고, 알파머티리얼즈 방열소재 매출이 본격적으로 발생할 것으로 기대한다”고 밝혔다.