한화정밀기계가 지난 24일부터 26일(현지시간)까지 중국 상해의 월드 엑스포 센터에서 열린 '전자부품 및 생산설비 전시회(NEPCON china 2019)'에 참가한다.
25일 한화정밀기계에 따르면 NEPCON 차이나 전시회는 중국 최대 규모의 전시회로 올해 29일을 맞는다. 전 세계 22개국 500여 회사가 참가하고, 관람객 3만여 명이 방문한다.
한화정밀기계는 이번 전시회에서 사물인터넷(IoT) 기능, 스마트 SMT(표면 실장기술) 기능이 적용된 신제품 고속 칩마운터 (HM520)를 출품한다.
아울러 4차 산업혁명과 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 솔루션과 협동 로봇과 연계한 공장 자동화 솔루션을 선보인다.
전시장에서 가장 이목을 끄는 것은 신제품 'HM520'을 메인으로 내세운 초고속 생산라인 존이다.
동급 최고의 실(實) 생산성을 자랑하는 'HM520'은 모듈러 헤드와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축이 가능하며, LED(전광판)외 다양한 제품에도 적합하여 해외 고객에게도 호평을 받고 있다.
또 4차 산업혁명 시대를 대비한 스마트 팩토리 존에서는 실제 공장과 같은 제조현장을 연출하여 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현하고, 원격제어 기능을 선보였다.
특히 한화정밀기계가 개발한 '티-스마트' 솔루션을 활용하면 태블릿 PC와 스마트 워치를 통해 장소에 구애받지 않고 모니터링이 가능하다.
한화정밀기계 영업마케팅실 조영호 상무는“이번 전시회를 통해 실제 제조업 공정에서의 여러 가지 칩마운터 적용사례를 제시했다”며 “앞으로도 지속적인 기술개발과 투자를 통해 고객이 원하는 첨단기능의 솔루션 확대 및 글로벌 정밀기계 전문 기업으로 나가겠다”고 말했다.