삼성전자, IBM 이어 엔비디아 차세대 GPU 생산

입력 2020-09-02 14:58

▲삼성전자 반도체 공정. (사진제공=삼성전자)

삼성전자가 미국 IBM에 이어 미국 그래픽카드 업체인 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)의 생산을 맡는다.

1일(현지시각) 엔비디아는 온라인 출시 행사를 열고, 신제품 그래픽칩 ‘지포스 RTX 30 시리즈’ 3종을 공개했다. 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 신제품을 삼성전자의 8나노 파운드리를 통해 생산한다고 밝혔다.

엔비디아는 그동안 대만의 TSMC 공정을 이용해 반도체를 생산해왔다.

이번 엔비디아 신형 칩은 삼성과 협업해 같은 8나노 공정으로 제조된 다른 삼성전자의 8나노 칩보다 10%가량 속도를 향상하는 것으로 알려졌다.

앞서 삼성전자는 지난달 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 ’파워10‘의 위탁 생산을 맡기로 한 바 있다.

이에 따라 삼성전자가 시장 점유율 1위인 대만 TSMC를 바짝 추격하면서 파운드리 사업에서 도약할 기회를 마련했다는 평가가 나온다.

삼성전자는 지난해 4월 반도체 ‘비전 2030’을 발표하면서 2030년까지 메모리 반도체뿐만 아니라 파운드리를 포함한 시스템 반도체 부문에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 목표를 세웠다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 세계 파운드리 시장은 TSMC가 53.9%로 1위를 차지하고, 삼성전자는 17.4%로 뒤를 이을 것으로 예상된다.