차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의
▲유럽 출장을 마친 이재용 삼성전자 부회장이 14일 오전 서울 강서구 김포 비즈니스 항공센터를 통해 귀국하고 있다. 연합뉴스
유럽으로 출장을 떠났던 이재용 삼성전자 부회장이 14일 김포공항을 통해 귀국했다. 이 부회장이 해외 출장길에 오른 것은 지난 5월 중국 시안의 반도체 공장을 찾은 후 5개월 만이다.
이날 이 부회장은 기자들과 만나 “EUV 장비 공급확대 및 협력방안을 논의하고 왔다”고 밝혔다.
긍정적으로 진행됐냐는 질문에는 김기남 삼성전자 DS부문 부회장에게 여쭤봐달라며 말을 아꼈다. 이번 출장에는 김기남 부회장도 동행했다.
이어 이 부회장은 “이번에 IOC도 다녀왔다”면서 “다음 출장은 아직 안 정해진 것 같다”고 말했다.
이 부회장은 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.
이 부회장과 버닝크 CEO는 △7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet) 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안 △AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 △코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.
▲왼쪽부터 ASML 관계자, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) ASML CTO, 이재용 삼성전자 부회장, 피터 버닝크(Peter Wennink) ASML CEO, 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장 (사진제공=삼성전자)