삼성 첫 온라인 '세이프 포럼' 세부계획 확정… 시스템반도체 생태계 확대

▲삼성전자가 28일 온라인으로 개최하는 '세이프 포럼'의 세부 계획을 확정했다. 올해 2회차인 세이프 포럼은 파운드리 사업부가 주최하는 시스템반도체 생태계 확대를 위한 행사다.

이번 포럼을 통해 삼성전자는 파트너사들과 팹리스(칩 설계 전문) 업체 간의 협업 및 시스템 반도체 생태계 확대를 꾀할 계획이다. 올해는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 영향으로 온라인 개최한다.

삼성전자는 28일(현지시간) 개최하는 '세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 2020'의 세부 계획을 최근 확정했다.

지난해 미국 실리콘밸리에서 처음 열린 세이프 포럼은 삼성 파트너사들이 직접 팹리스(칩 설계 전문) 고객사에 최신 반도체 설계 지원 솔루션 등을 소개하고 다양한 협업을 모색할 수 있도록 하는 자리다.

삼성 파트너사들은 포럼을 통해 반도체 제품의 설계 및 생산에 필수적인 전자설계 자동화(EDA)와 설계자산(IP), 클라우드, 디자인, 패키지 등 각 분야의 솔루션을 설명하고 협의할 기회를 가질 수 있다.

삼성전자 관계자는 "이번 포럼에서 참가자들은 차세대 반도체 제품이 고성능컴퓨팅(HPC)과 5G(5세대 이동통신), 전장, 사물인터넷(IoT)을 포함한 다양한 응용처에서 혁신을 어떻게 일으키지 확인할 수 있다"고 설명했다.

특히 차세대 반도체 분야 업계 리더들이 기술 세션에 참여한다. 먼저 박재홍 삼성 파운드리 사업부 부사장의 '세이프로 미래를 디자인하다(Designing Your Future with SAFE)'란 기술 세션으로 포럼이 시작된다.

이어 라자 코두리(Raja Koduri) 인텔 수석 부사장 겸 수석 아키텍트가 '2025년까지 AI용 컴퓨팅 1000배 증가'를 주제로 세션을 이어간다. 라자 코두리는 AMD에서 그래픽카드 부문 수장을 맡았고, 경쟁사 인텔로 이직해 주목받은 인물이다.

이 밖에 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys), 멘토(Mentor) 등 칩 설계 솔루션 파트너사에서도 기술 세션을 맡았다.

치-푼 챈(Chi-Foon Chan) 시놉시스 CEO(최고경영자)는 '새로운 이종 통합 시대의 신뢰할 수 있는 파트너십(Trusted Partnerships in a New Era of Heterogenous Integration)'을 주제로 발표한다.

케이던스 립-부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 'AI 및 데이터 중심 트렌드 및 기회(AI and Data-Centric Trends and Opportunities)'를 주제로 세션을 진행한다.

이어지는 패널 세션에서는 반도체 설계 통합 기술 및 표준화 등에 대해 논의한다.

시스템 반도체 제품은 제한된 면적에 다양한 기능을 구현해야 하는 데 따라 성능과 전력, 보안, 디자인, 집적도 등 제품 설계 시 최적화를 위한 고려 사항도 기하급수적으로 늘어나고 있다.

이에 삼성전자는 지난 6월 중소 팹리스의 반도체 칩 설계를 지원하는 통합 클라우드 설계 플랫폼 'SAFE-CDP'(SAFE Cloud Design Platform)를 출시하는 등 팹리스 업계 지원에 적극적으로 나서고 있다.

업계 관계자는 "시스템 반도체 생태계가 확대돼야 삼성전자 파운드리 사업도 성장할 수 있다"며 "다양한 파트너사와 고객사들을 한데 모으는 포럼을 통해 시스템반도체 생태계 중심에 서기 위한 행보"라고 말했다.