엠케이전자, 2020년 12월 반도체 소재 솔더볼 매출량 최대 실적 달성

▲엠케이전자CI

언텍트, 5G 등으로 인한 플립칩 생산 증대에 따른 판매 물량이 증가한 것으로 보이며 2021년 반도체 슈퍼 사이클 진입을 예상해 물량 증대는 당분간 지속할 것으로 전망된다.

엠케이전자 관계자는 “2021년 반도체 소재 시장 호조 예상 등으로 인해 매출 목표가 웃돌았다”며 “2020년은 선두 경쟁사들과의 시장점유율(M/S) 격차를 줄이는 한 해가 됐다”고 말했다.

이어 “올해는 100㎛ 이하 미세볼 대응을 위해 세계 최초로 출시한 CCAB(Copper Core Advanced Ball)의 본격적인 양산과 함께 영업력 확대와 품질 및 기술력을 기반을 둔 공격적인 성장을 기대한다”며 “시장점유율에서 선두 경쟁사들과 어깨를 나란히 하는 한 해로 만들겠다”고 강조했다.

반도체 패키징 소재인 솔더볼은 이름 그대로 납땜(솔더)용 공을 말한다. 솔더볼을 활용한 패키지를 BGA(Ball Grid Array)라고 부른다. 칩 내부 범핑용으로도 쓰이지만 칩과 메인 PCB 간 접합이 주 사용처다.

엠케이전자의 2020년 솔더볼의 매출량은 작년 대비 10% 정도 증가한 것으로 집계하고 있으나, 최근 11월부터 그 물량이 급격히 늘어난 추세다. 기존의 솔더볼 물량의 증가와 적층 칩의 무너짐 현상 방지를 위해 개발한 CCSB(Copper Core Solder Ball)의 수요량도 증가하고 있다.

회사 관계자는 “가격 경쟁력과 고객 대응력이 높은 CCSB를 제공하기 위해선 구리 볼 기술 내재화가 필수적인 요소”라며 “국내외 경쟁사에 유사한 제품은 있지만 기초가 되는 구리 볼(Cu ball)을 직접 제조하는 기술은 자사가 유일하다”고 설명했다.