이재용ㆍ최태원, 용산서 베닝크 만나 반도체 공급망 논의

▲이재용 삼성전자 회장이 6월 네덜란드 본사에서 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)와 기념촬영을 하고 있다. (제공=삼성전자)

17일 재계 등에 따르면 이 회장과 최 회장, 베닝크 CEO는 이날 오후 윤석열 대통령과 마르크 뤼터 네덜란드 총리와의 회담에 앞선 차담회에 동석해 최신 반도체 장비 현황, 반도체 시장 상황, 공급망 등에 대해 폭넓은 의견을 교환한다.

이 회장은 기회가 있을 때마다 베닝크 CEO를 만나 파트너십을 강화하고 있다.

베닝크 CEO는 전날 기자간담회 직후 이 회장과의 만남 여부를 묻는 취재진 질문에 “우리는 항상 고객을 만난다”면서 “이 회장과 수년간 만나면서 친해졌는데 비즈니스와 개인적인 일까지 광범위하게 이야기를 나눈다”고 밝혔다.

앞서 지난 6월 이 회장은 12일간의 유럽 출장길에 네덜란드에서 베닝크 CEO 만나 EUV 노광장비의 원활한 수급방안, 중장기 사업방향 등 양사 간 협력 강화 방안을 논의했다.

반도체 장비업체 ASML은 삼성전자의 ‘반도체 초격차’ 유지를 위해 없어서는 안 될 중요한 파트너다. 특히 삼성전자가 2030년 파운드리(반도체 위탁생산) 등 시스템반도체 1위 달성 목표를 달성하기 위해서는 안정정직 장비 수급이 뒷받침돼야 한다. SK하이닉스도 메모리 반도체 기술 경쟁을 위해 장비 확보는 필수적이다.

ASML은 반도체 첨단 미세 공정의 핵심인 EUV(극자외선) 노광장비를 독점 공급하고 있다. 컨테이너박스 크기의 EUV 장비 1대 가격이 4000억~5000억 원에 이를 정도로 고가이지만 공급 물량이 연간 40여 대로 제한적인 만큼 삼성전자와 함께 대만 TSMC, 미국 인텔 등 글로벌 반도체 기업들의 쟁탈전이 치열하다.

내년 출하 예정인 ASML의 최신 장비인 ‘하이NA EUV’는 연간 생산량이 20대에 불과한 것으로 알려졌다. 한 대당 가격은 약 4000억 원으로 예상된다.

나노(초미세) 공정 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자, TSMC, 인텔은 하이NA EUV 장비 확보를 위해 총력전을 펼치는 중이다.

반도체는 초미세화 기술이 곧 경쟁력이다. 삼성전자가 지난 6월 양산을 시작한 3나노미터(㎚·10억분의 1ｍ)의 경우 반도체 칩의 회로 선폭을 머리카락 굵기의 10만분의 3 수준으로 좁힌다. 현재 파운드리의 최첨단 공정인 4나노보다 회로 선폭이 훨씬 미세해진 것이다.

반도체는 웨이퍼(반도체 원판)에 회로의 선폭을 가늘게 만들수록 더 많은 소자를 집적할 수 있다. 소비전력이 줄어들고 생산효율과 성능은 좋아진다.

삼성전자는 지난달 초 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 도입한다고 밝혔다. 구체적인 시기를 못박아 1.4나노 제품 양산 계획을 밝힌 것은 삼성전자가 처음이다. 세계 1위 파운드리 업체 TSMC도 2나노, 1.4나노 기술을 개발 중이라고 했지만 양산 시기 등은 언급하지 않았다. 인텔은 2024년께 1.8나노 공정 양산에 들어갈 계획이다.

재계 관계자는 “이 회장의 글로벌 네트워크가 삼성전자 반도체 사업에 미치는 영향력이 크다”면서 “삼성전자가 장기적으로 좋은 관계를 유지해 나가는데 이 회장의 역할이 중요할 것”이라고 말했다.

한편 이 회장과 최 회장은 이날 오후 6시께 서울 소공동 롯데호텔에서 무함마드 빈 살만 사우디아라비아 왕세자와 만나 네옴시티 수주 방안 등을 논의한다.