▲SK하이닉스가 개발한 12단 적층 HBM3. (사진제공=SK하이닉스)
SK는 연구개발(R&D) 혁신을 통해 위기를 극복하고 있다. 특히 전기차배터리(Battery), 바이오(Bio), 반도체(Chip) 등 SK그룹의 주력 사업이 된 이른바 ‘BBC 사업’에 R&D를 집중하며 새로운 성장동력원을 창출하고 있다.
특히 SK는 R&D를 통해 반도체 생태계 활성화에 주력하고 있다. SK 반도체 경쟁력의 핵심인 연구개발비는 SK하이닉스 인수 이전인 2011년 8340억 원에서 2013년 1조1440억 원, 2019년 3조1890억 원, 2021년 4조450억 원으로 매년 증가하고 있다.
그 결과 SK하이닉스는 현존 최고 성능 D램인 3세대 고대역폭메모리(HBM3)의 기술적 한계를 다시 한번 넘어 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다.
SK하이닉스는 “지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다”며 “최근 AI 챗봇(인공지능 대화형 로봇) 산업이 확대되면서 늘어나고 있는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것”이라고 했다. SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 HBM은 고성능 컴퓨팅(HPC)을 요구하는 생성형 AI에 필수적인 메모리 반도체 제품으로 업계의 주목을 받고 있다.