김경수 한국팹리스산업협회 신임회장 “회원사 확장하고, 인력 양성 힘쓸 것”

▲김경수 한국팹리스산업협회 신임회장 (박민웅 기자 pmw7001@)

김경수 한국팹리스산업협회 신임회장이 회원사 범위를 넓혀 내실을 강화하고, 시스템 반도체 인력을 양성하는 데 힘쓰겠다고 밝혔다.

김 신임회장은 28일 경기 성남시 픽셀플러스 판교신사옥에서 열린 2024년도 한국팹리스산업협회(이하 협회) 제2차 정기총회에서 이같이 밝혔다. 협회는 이날 그를 제2대 회장으로 추대했다. 김 신임회장의 임기는 2024년 3월 28일부터 2026년 3월 28일까지 2년이다.

그는 “협회가 오래되지 않다 보니 대외적으로 널리 알려지지 않았다”며 “협회를 견고히 다지는 준비를 하겠다”고 말했다.

이어 “지금은 회원사가 DSP(디자인 솔루션 파트너)와 IP(설계 자산) 기업이 대부분인데, 여기에 OSAT(반도체 패키징·테스트 외주기업)와 파운드리까지 회원사를 넓히겠다”며 “훌륭한 회원사를 더 모집해 조직을 강화시키겠다”고 덧붙였다.

그는 시스템 반도체 설계 전문인력 양성에도 힘쓰겠다고 했다.

김 신임회장은 “현재는 인력 양성이 너무 산발적으로 이루어지고 있고, 신규 인력 중심으로 기초 교육에만 치우쳐져 있다”며 “중간 인력에 대한 재교육도 중요하다. 협회가 주관이 돼 중앙부처 및 지자체와 협력해 인력 양성을 주도하겠다”고 강조했다.

이외에도 김 신임회장은 협회의 인적·물적 역량을 총동원해 여러 사업을 추진하겠다고 했다. 구체적으로 △정책기관과의 소통으로 업계 의견 전달 △시스템 반도체 산업에서 팹리스 기업들의 기술적·사업적 융합과 글로벌 마켓 진출 △협회의 위상 제고 및 역량 강화 등이다.

김 신임회장은 “당면과제 발굴 및 신규전략 수립을 통해 미래성장 동력을 확보하고, 산업 지원방안 정책제안과 금융 및 조세정책 건의를 통해 업계의 성장을 지원하겠다”고 말했다.

김 신임회장은 1997년 ㈜넥스트칩을 설립해 27년간 시스템 반도체 제품 개발을 이어온 팹리스 1세대 기업 대표다. ㈜넥스트칩은 △영상신호를 처리하는 ISP △영상신호를 전송하는 AHD △자율주행에 있어 두뇌 역할을 하는 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 시스템반도체(SoC) 제품을 생산하고 있다.

한편 이날 협회는 이동철 하나마이크론 대표와 조형섭 제주반도체 대표이사를 협회 부회장으로, 정후민 ㈜다모아텍 대표이사를 협회 이사로 각각 추대했다.