삼성전자, ‘HBM TF→팀‘ 격상…전영현 취임 후 조직개편 [종합]

▲전영현 삼성전자 부회장

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 어드밴스드패키징(AVP) 기능을 강화하는 대규모 조직 개편을 단행한다. HBM부터 파운드리까지 핵심 분야에서 뒤처진 기술력을 끌어올려 다시 경쟁력을 키우려는 의지로 풀이된다.

4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 조직개편을 시행한다. 크게 HBM 개발팀 신설과 AVP 사업팀, 설비기술연구소 재편이 큰 골자다. 이번 조직개편은 전영현 부회장이 DS부문을 이끌게 된 지 한 달 만에 이뤄진 것이다.

우선, 메모리사업부 안에 HBM 개발을 담당하는 HBM 개발팀이 신설된다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E, 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 방침이다.

올해 초 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 태스크포스(TF)를 신설한 바 있다. 이번 HBM 개발팀은 이 TF조직과 기존에 산재된 HBM 관련 조직을 통합, 격상한 것이다.

HBM 개발팀장은 손영수 메모리 디자인플랫폼 개발실장(부사장)이 맡게 된다. 손 실장은 고성능 D램 제품 설계 전문가로 알려졌다.

HBM 시장은 엔비디아와 AMD 등 AI 프로세서 개발사가 메모리 업체들로부터 HBM을 납품받는 구조다. 삼성전자는 HBM3에서 SK하이닉스에게 주도권을 빼앗긴 것으로 평가받는다.

삼성전자는 2015년 메모리사업부 내에서 HBM 개발조직을 운영해왔으며, 현재는 고객사인 엔비디아에 HBM3E 8단과 12단 제품 품질 테스트를 진행 중이다. 8단과 12단 각각 3분기, 4분기 인증 완료를 목표로 하고 있다.

이번 삼성전자의 HBM 개발팀 강화는 그 주도권을 되찾겠다는 의지로 해석된다. 인공지능(AI) 시장 확대에 대응하기 위한 조치이기도 하다. 개발팀 신설로 기술 리더십을 강화하고 경쟁력을 지속적으로 높이려는 것이다.

AVP 개발팀과 설비기술연구소도 재편해 파운드리 경쟁력도 강화한다. 기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전 부문장 직속으로 배치된다.

AVP 개발팀 재편은 AI 반도체의 핵심으로 꼽히는 HBM과 초미세공정에 최첨단 패키징의 수요가 높아지면서 전 부문장이 직접 2.5D, 3D 등 선단 패키지 기술 확보 등을 챙기겠다는 의미로 해석된다.

설비기술연구소은 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편하고, 반도체 양산 설비에 관한 기술 지원도 강화한다. 반도체 양산 설비에 관한 기술 지원에도 집중한다.

삼성전자는 5월 21일 반도체 사업수장에 전영현 DS 부문장을 앉히는 등 분위기 쇄신에 나섰다.

한편, 삼성전자는 5일 2분기 잠정실적을 발표할 예정이다. 관련 업계에서는 삼성전자 반도체 사업 부문에서만 4조~5조 원의 영업이익이 나올 것이라는 기대가 나온다.

삼성전자의 반도체 사업 부문은 지난해 반도체 업황 악화로 적자가 15조 원에 달한 바 있다.