삼성전자, 갤럭시 S24 FE '엑시노스 2400' 업그레이드

▲삼성전자 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 브랜드 '엑시노스' (자료출처=삼성전자)

삼성전자가 메모리와 파운드리(칩 위탁생산)뿐만 아니라 시스템LSI(칩 개발)에도 힘을 주고 있다. 특히 스마트폰의 두뇌로 불리는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스의 부활을 위해 적극적인 개발에 나서는 중이다.

자체 개발 AP 탑재가 늘면 원가를 절감할 수 있고, 퀄컴 등 AP 업체와의 가격 협상에서도 유리한 고지를 점할 수 있다.

19일 본지 취재에 따르면 삼성전자는 최근 미국에서 GPU 설계검증 엔지니어 등을 채용 중이다. 새롭게 채용된 인력들은 차세대 엑시노스를 개발하고 설계를 검증하게 된다.

삼성전자 엑시노스는 2022년 갤럭시 S22에서 발열과 성능 저하 문제 등이 발생한 뒤 지난해 갤럭시 S23 모델엔 탑재되지 않았다. 올해 갤럭시 S24 시리즈에 최신 엑시노스 2400이 탑재되며 부활을 노리고 있다.

삼성전자는 하반기 출시할 갤럭시 S24 FE에도 엑시노스 2400을 탑재할 계획이다. 이 제품은 기존 2400보다 성능이 업그레이드된 것으로 알려졌다.

전날 해외 유명 팁스터 앤서니는 "삼성은 엑시노스 2400을 약간 수정해 더 효율적이고 더 빠르게 작동하도록 했다"며 "유출된 정보에 따르면 이 칩은 엑시노스 2400e로 명명됐지만 아마도 엑시노스 2400으로 유지될 가능성이 높다"고 밝혔다.

엑시노스는 발열 논란을 극복하고 최근 순항 중이다. 올해 초 출시한 갤럭시 S24 시리즈 모델에 탑재된 최신 엑시노스 2400은 성능, 효율면에서 좋은 평가를 받았다.

앞서 권형석 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 2분기 컨콜을 통해 "엑시노스 2400에 대한 수요는 여전히 강세를 보였으며, 미국 고객의 하반기 신모델에 새로운 SoC 공급을 시작했다"고 밝혔다.

업계 최초로 3나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)로 만든 웨어러블용 프로세서 '엑시노스 W1000'도 호평받고 있다. 이 칩세트는 갤럭시 워치7에 탑재됐다.

삼성전자는 3나노를 적용한 모바일용 AP '엑시노스 2500'의 양산 등 차세대 제품 개발과 양산을 가속할 계획이다. 업계에서는 내년 초 출시하는 갤럭시 S25 스마트폰에 엑시노스 2500이 탑재될 것으로 전망한다.

이 밖에 삼성전자의 PMIC와 DDI도 성장세를 이어가고 있다. DDI는 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED) 등의 패널을 구동하는 반도체 칩이다. 삼성전자의 DDI는 올해 2분기 OLED 응용처의 성장으로 전년 대비 매출이 40% 이상 늘었다.

권 상무는 "엑시노스 2500의 안정적인 공급을 보장하는 데 리소스를 집중할 계획"이라며 "DDI 제품은 미국 고객 신모델용으로 양산을 시작해 하반기 매출 증가에 기여하고, 서버용 PMIC 제품도 양산될 예정"이라고 밝혔다.