"AI·전장 등 고부가 제품↑"…삼성전기, 3분기 매출·영업익 모두 증가

▲삼성전기 수원 본사 전경 (자료제공=삼성전기)

삼성전기가 3분기 연결기준 매출액 2조6153억 원, 영업이익 2249억 원을 각각 기록했다고 29일 밝혔다.

전년 동기와 비교하면 매출액은 11%, 영업이익은 20% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 2%, 6% 늘었다.

삼성전기는 인공지능(AI), 전장, 서버 등 시장 성장으로, AI 용 적층세라믹캐패시터(MLCC), 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘었다고 설명했다.

사업 부문별로 MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 9% 증가한 1조1970억 원을 기록했다. AI, 서버, 네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가했다.

카메라 모듈을 맡고 있는 광학통신솔루션 부문 매출은 8601억 원으로, 지난해 같은 기간보다 5% 증가했다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 늘었다.

반도체 패키지 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션 부문의 3분기 매출은 5582억 원이다. 지난해보다 27% 증가했다. 삼성전기는 ARM 중앙처리장치(CPU)용 볼그레이드어레이(BGA) 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 플립칩볼그레이드어레이(FCBGA) 기판 판매가 늘었다고 설명했다.

4분기에는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상된다. 삼성전기는 기존 IT 위주에서 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다.

삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가 제품 중심으로 판매를 강화할 방침이다. 특히 삼성전기는 올해 AI 서버용 MLCC 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 보고 있다.

카메라 모듈 사업에서는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다.

반도체 패키지 기판 사업에서는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI 가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또한 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장에서 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.