반도체 검사장비 기업 테크윙이 인공지능(AI)의 성장과 함께 수요가 증가하는 고대역폭메모리(HBM) 검사 장비를 개발 연내 출시를 목표로 하고 있다. 현재 고객사의 요청을 적용한 데모 장비를 수정하는 단계로 이르면 하반기 출시될 전망이다.
22일 본지 취재를 종합하면 테크윙은 HBM 장비 개발을 완료하고 고객사 공급을 위한 세부 수정 작업 중이다.
테크윙 관계자는 “HBM 테스트 장비인 ’큐브 프로브’ 개발을 완료하고 시연용 고객사 커스터마이징(주문 제작) 작업 중이다”라고 말했다.
회사 측은 이르면 하반기 정식 출시를 통해 고객사 공급을 기대하고 있다.
이와 함께 기존에 개발 완료한 웨이퍼 검사 장비인 '프로브스테이션'도 하반기 정식 출시를 준비하고 있다.
프로브스테이션은 반도체 칩이나 보드 안의 작은 패드에 미세한 바늘을 접촉함으로써, 칩의 전기적 특성을 확인할 수 있는 장비다.
테크윙이 개발한 HBM은 전 세계 산업의 핵심으로 떠오른 AI와 동반 성장이 예상되는 부품이다.
폭발적인 수요가 기대되는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스도 관련 투자를 늘릴 전망이다.
삼성전자는 올해 대대적인 HBM 설비 투자를 단행하고, 생산량을 확대하는 등 공격적인 HBM 시장 공략 방침을 정한 것으로 알려졌다.
한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 최근 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회에서 "올해 HBM 시설 투자를 2.5배 이상 늘리고, 내년에도 그 정도 수준을 예상한다"며 "미국 서버 시장 점유율 50% 이상 하겠다는 내부적 목표가 있다"고 밝혔다.
HBM은 D램 여러 개를 아파트처럼 수직으로 쌓아 데이터 용량을 늘리고 처리 속도를 높인 반도체다. 엔비디아가 시장을 주도하고 있는 그래픽처리장치(GPU)와 함께 인공지능(AI) 산업의 필수재로 꼽힌다.
AI 기술 확산으로 처리해야 할 데이터가 늘면서 HBM 수요도 기하급수적으로 증가하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM시장 규모는 올해 39억 달러에서 2027년 89억 달러로 2배 이상 급증할 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 조직개편을 통해 'AI인프라' 전담 조직을 신설하고 그 아래 'HBM 비즈니스' 조직을 새롭게 구성했다. 최태원 SK그룹 회장은 올해 첫 경영 행보로 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 HBM 등 AI 메모리 사업을 점검하는 등 적극적인 지원에 나서고 있다.