삼성전자 "모든 기기에 AI 적용…반도체, 2~3년 내 세계 1위 되찾을 것"

▲한종희 삼성전자 부회장이 20일 경기 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 삼성전자 정기주주총회에서 인사말을 하고 있다. 조현호 기자 hyunho@

삼성전자가 올해는 디바이스경험(DX)부문에서 인공지능(AI) 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진한다. 또한 반도체부문(DS)에서는 반도체 시장 회복에 힘입어 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획이다.

삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서 한종희 DX부문장 부회장과 경계현 DS부문장 사장이 각 사업부문별 경영전략에 대해 이같이 설명했다.

삼성전자는 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공할 방침이다.

△스마트폰, 폴더블, 액세서리, 확장현실(XR) 등 갤럭시 전 제품에 AI 적용을 확대하고 △차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 나가며 △올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드할 계획이다.

홈·모바일·오피스를 망라한 삼성의 다양한 디바이스는 많이 연결하고 자주 사용할수록 더욱 똑똑해지고 고객을 잘 이해해 더 큰 가치와 새로운 라이프스타일 경험을 제공한다.

삼성전자는 초연결 AI 시대를 맞아 가장 안전하고 가치 있고 지능화된 디바이스 경험을 제공하기 위해 대표 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 최우선으로 추진할 방침이다.

▲경계현 삼성전자 DS부문장 사장 (사진제공=삼성전자)

DS부문에서는 HBM 시장 주도 등 강건한 사업 경쟁력 확보에 주력할 방침이다.

삼성전자는 올해 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 크게 성장한 6300억 달러(843조660억 원)를 기록할 것으로 예상하면서 DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다.

메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다. 또 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다.

파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 또 오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4/5/8/14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다.

삼성전자 DS부문은 2030년까지 기흥 연구개발(R&D) 단지에 20조 원을 투입하는 등 연구개발에 과감한 투자를 이어간다. 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두 배로 키울 계획이며, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속해서 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 한다.

경계현 사장은 "사업경쟁력 확보, 기술리더십 강화, 신사업 준비 등 최고의 기업으로 인재가 모이는 회사로 만들어 향후 2~3년 안에는 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획이다"라고 말했다.