엠케이전자, 정부 소재부품 기술개발 주관사로 선정…반도체 테스트 사업 확대



▲엠케이전자는 8일 본사에서 팔라듐 합금 와이어 소재 개발 킥 오프 미팅을 진행했다. (사진제공=엠케이전자)

반도체 소재 기업 엠케이전자는 산업통상자원부 지원 과제인 소재부품 기술개발 주관사로 선정됐다고 8일 밝혔다.

'재활용 팔라듐 합금 활용량 극대화 90㎛ 피치급 반도체 검사장비용 포고핀 개발' 사업은 포고빈 소재 국산화 과제를 통한 재원을 확보하고 해당 사업의 재활용 시스템까지 구축하는 사업이다. 산업통산자원부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)에서 주관한다. 총 사업비는 약 227억 원 규모다. 엠케이전자, 메가터치, NH리싸이클링 등이 주요 산학연과 함께 4년 6개월 동안 진행한다.

최근 반도체 칩이 다양해지면서 크기와 피치(Pitch) 등 다양한 종류의 테스트(Test) 소켓 칩의 수요가 늘었다. 테스트 소켓 시장은 약 1조2000억 원 규모로 매년 10% 이상 성장하고 있다. 국내에서는 이번 사업에 참여하는 메가터치 이외에 리노공업, ISC, 퀄맥스 등이 사업을 영위하고 있다.

테스트 소켓 칩은 러버핀과 포고핀을 사용해 전기적 신호를 테스트한다. 포고핀에는 접촉 소재로 팔라듐 합금 와이어가 사용되는데, 현재 제품이 전량 해외 수입으로 이뤄지고 있다. 엠케이전자는 이러한 지점을 해소하기 위해 이번 사업에 참여했다.

사업 책임자인 문정탁 상무는 “테스트(Test) 소켓 칩이 다양화되면서 핀의 크기와 종류가 늘어 앞으로 소재의 기술 개발이 더 중요해질 것으로 예상하나 현재 핀 소재의 대부분이 해외 수입으로 이뤄져 있다"며 "당사는 기존 반도체 패키징 소재인 본딩와이어, 솔더볼 사업 노하우를 테스트(Test) 산업 분야로 넓혀 고품질의 팔라듐 와이어를 빠른 시일에 납품하고 대응할 수 있는 시스템을 만들 것"이라고 했다. 문 상무는 "최근 이슈가 되고 있는 탄소 중립을 위한 Recycle 제품도 함께 개발하여, 반도체 Test 소켓 및 포고핀 제조사의 배출량 감소에도 이바지하겠다”고 덧붙였다.

엠케이전자는 2023년 기존 본딩와이어, 솔더볼에 대한 리사이클 제품 등록을 완료한 바 있다. 엠케이전자는 이번 사업을 계기로 비즈니스 영역을 확장하고 영업이익을 개선한다는 방침이다.