애플이 퀄컴에 대한 의존도를 줄이기 위해 대만 파운드리 업체 TSMC와 파트너십 강화에 나섰다고 닛케이아시아가 24일 보도했다.
소식통에 따르면 애플은 자사의 첫 자체 5G 모뎀칩 양산에 TSMC의 4㎚(나노미터) 기술을 채용할 예정이다. 이와 함께 애플은 모뎀칩 성능을 보완하기 위해 무선 전파를 처리하는 전자부품이나 전원 관리용 반도체도 독자적으로 개발하고 있다고 소식통은 전했다.
모뎀칩은 통화품질과 데이터전송 속도를 결정하는 중요한 부품인데 현재 퀄컴이나 대만의 미디어텍, 중국의 화웨이가 관련 특허를 다수 보유하며 시장을 장악해왔다. 현재 최신 아이폰에 탑재되는 모뎀칩는 퀄컴이 공급하고 있으며, 애플은 퀄컴과 특허 사용료를 놓고 법정 다툼을 벌이다 2019년에 극적으로 합의했다.
애플은 TSMC의 5㎚ 칩 생산 기술을 활용해 신형 5G 아이폰 모뎀을 설계하고 시험 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 이 반도체의 경우 전 세계 통신사업자의 검증이나 테스트를 거치는 과정 때문에 상용화는 2023년께나 될 것으로 보인다고 닛케이는 전했다.
애플은 최근 수년간 아이폰의 핵심 반도체를 비롯한 중요 부품의 자체 생산에 박차를 가하고 있다. 특히 애플은 2019년 자사에 모뎀칩을 공급해왔던 인텔로부터 모뎀칩 사업부를 사들였다.
이를 통해 퀄컴에 지급해야 하는 특허 수수료를 줄이는 동시에 자체 개발한 모뎀칩과 핵심 반도체를 통합함으로써 에너지 절약 등 효율성 개선을 꾀하고 있다. 이와 관련해 퀄컴은 애플의 발주 물량에서 자사가 차지하는 비중이 2023년에 약 20% 수준으로 떨어질 것으로 전망했다.